台积电从三星电子（Samsung Electronics）手上，抢下苹果（Apple）微处理器的部分订单，三星不甘示弱还以颜色！业内人士 16 日透露三星夺下高通（Qualcomm）行动应用处理器（AP）大单，芯片部门获利有望吃大补丸。
韩联社报导，三星以和客户签订保密条款为由，不愿评论代工数量和生产时程，不过消息人士出面证实确有其事。三星获得高通订单早有迹象，4 月底三星电子结盟格罗方德（GlobalFoundries；GF），将最先进的 14 奈米 FinFET（鳍式场效晶体管）授权对方， 未来格罗方德的纽约州 Malta 厂以及三星的三座晶圆厂都将拥有相同的制程技术，当时就有消息指出高通积极接洽三星。
barron’s.com 5 月 8 日报导，根据调查，三星的 20 奈米制程生产线有了出乎意料的发展。该公司的奥斯丁厂似乎打算将 20 奈米制程技术的月产量在 7 月底前大幅拉升至 12,000 片，这显然是为了满足高通需求、而非苹果。
据了解，高通对台积电 20 奈米制程技术的开发、良率进度不甚满意，因此便开始测试三星是否能达成他们最新半导体制程设计的要求。
韩国先驱报（Korea Herald）5 月 2 日引述未具名产业消息与分析师报导，三星电子（Samsung Electronics）考虑将韩国与国外的内存制造厂房转换至非内存生产线，主因市场对应用处理器（application processor、AP）等非内存芯片的需求水涨船高。
三星电子 4 月的财报电话会议中曾经提到，位于韩国京畿道（Gyeonggi Province）的器兴（Giheung）厂中，第 9 号与第 14 号生产线已改为制造非内存芯片。三星一未具名发言人表示，该公司考虑进一步改造厂房，但执行时间仍尚未敲定。三星电子曾经表示，拟对半导体事业投资 15 兆韩圜（130 亿美元）。消息显示，这些资金中最多将有8兆韩圜会投入非内存芯片。
（MoneyDJ新闻 记者 陈苓 报导）
