市场调查机构 IC Insights 日前发布最新版年度分析报告指出，根据中国发展半导体产业的 3 个阶段，自 2010 年起的第 3 阶段，在 2014 年中国政府加强对半导体产业支援之后，到现在中国半导体产业虽然已经获得了不少成就，但这一阶段的发展也带来了很多弊端。
IC Insight 在报告中指出，根据中国国务院在 2015 年 5 月颁布的“中国制造2025”计划，中国政府对半导体产业的长期目标，就是能够实现相当程度的半导体产业自给自足。“中国制造2025”计划中半导体产业的自给率的指标为 2020 年达到 40%，2025 年达到 70%。
不过，事实上，无论是 40%，还是 70%，只要市占率达不到 100%，要实现半导体产业自给自足就是等于空想。因为，对半导体产业来说，无论是价值不斐的芯片、先进材料、或是某种封装型号无法供应，都会导致整个应用系统无法生产而销售。
中国半导体发展障碍不在资金而在技术
而要达成 “中国制造2025” 的基本要素有两个，一是资金，另一则是技术。IC Insights 认为，资金与技术同样重要，任何一方面不够强，都没有机会实现目标。而就当前的状况来分析，资金不会成为中国半导体产业实现 2025 年目标的障碍。
目前，除了中国中央政府批准的一项近 200 亿美元的积体电路产业基金（俗称大基金）之外，各省及地方政府在半导体方面投入的产业基金与私人投资基金，也大约 1,000 亿美元。这些资金足够建 10 条以上高产能的 12 吋晶圆厂产线。
只是，IC Insights 表示，虽然已经公布投入到芯片生产上的资金庞大。但是，这些新建晶圆厂产线所用的技术制成，每一条都比国外主要竞争对手至少差 2 个世代代以上。而且无论是以现在已经量产中，还是未来预计投入生产的产线来比较，结果都一样。
显见，不缺资金的中国半导体产业，其关键的半导体生产制程技术，才是其实现 2025 年半导体产业自制目标的一大障碍。而了为解决这样的问题，从 2014 年开始，中国试图借由收购国外半导体企业的方式来获得技术。其中，也成功收购了硅成积体电路（ISSI）与豪威科技（OmniVision）等企业。
不过，因为现在绝大多数外国政府，对中国在半导体产业上的野心十分警惕，使得中国资本收购国外半导体企业的工程变得十分困难。IC Insights 甚至认为，中国透过收购国外半导体企业来得到技术的时间已经过去。
挖角竞争对手员工取得技术将相当危险
如此，在收购企业不成之后，中国的这些半导体企业即开始转向，准备大量聘雇三星、海力士、英特尔中国工厂的半导体工程师，或者是向台湾台积电、联华电子的高层主管招手。这种现象被描述为中国半导体 “自行研发 IC 技术” 的一种方式。即为利用这些美韩台企业前员工的半导体制造技术知识与经验，来为中国半导体企业做贡献。但是，IC Insights却认为，采用这种方法来发展半导体制程技术十分危险。
IC Insights 举例指出，2003 年台积电曾经状告才刚量产第 2 年的中芯国际。原因是中芯国际雇用了 100 多名台积电前员工，并诱使这些员工向中芯国际泄露台积电的商业机密。台积电宣称，中芯国际此举侵犯了台积电 8 项半导体制程技术专利。时至 2005 年，中芯国际最后以支付台积电 1.75 亿美元罚款，并将中芯国际 8% 的股份售予台积电而达成和解。
而除半导体生产之外，中国半导体产业积极发展的另一部分，就在内存产业上。不过，IC Insights 表示，未来中国内存工厂进入量产之后，威胁中国厂商的是，包括三星、海力士、美光、英特尔、东芝和 WD（SanDisk）等在内存产业打滚多年的厂商，将会立即取得中国厂商的 DRAM 与 3D NAND 闪存进行反向工程拆解，看看中国厂商的产品是否有侵犯到其相关专利的证据。
IC Insights 指出，由于上述几大内存厂商在 DRAM 与 NAND 闪存制造生产方面的历史都已经有数十年，而且内存技术专利布局既多且广。因此，没有任何新厂商能够在不侵犯现有专利的情况下，发展处新型的 DRAM 与 NAND 闪存技术。届时，中国厂商的产品又兼面临一波波的专利权诉讼。
中国半导体制造市占率低 难以达成中国制造 2025 计划
最后，IC Insights 统计指出，2016 年全球半导体制造产业规模为 1,120 亿美元，其中中国半导体制造 （包含国外公司在中国的工厂） 的市占率为 11.6%，比 2011 年的市占率仅提升不到 2 个百分点。虽然从 2016 年到 2021 年，中国半导体制造年复合成长率预测为 18%。但是，2016 年中国半导体制造业规模只有130 亿美元，基期非常低，成长后的金额也不会太大。
因此，就中国新建半导体产线以及国外半导体制造厂商的资本支出状况来分析，IC Insights 表示，中国的半导体市占率到 2025 年会有显著的提升，但远远达不到 “中国制造2025” 规划中设定的目标。IC Insights 预计，2020 年中国积体电路全球市占率可达 17%，2025 年市占率可达 25%，这两个数位均不到中国制造 2025 规划中设定目标的一半。
（首图来源：shutterstock）
