苹果 iPhone 8 供应链动向受瞩。电子时报报导，英特尔（Intel）在 iPhone 8 基频芯片的比重可能提高到 50%，Sony 也供应 iPhone 8 所需 CIS 元件。
电子时报（DigiTimes）报导，高通（Qualcomm）与苹果兴讼相争，英特尔可能因此渔翁得利。
报导指出，为了避免过度依赖高通的基频芯片，苹果在 iPhone 7 系列就提高英特尔做为基频芯片第二供应商的比重，英特尔占 iPhone 7 系列所需基频芯片比重大约 30%。
报导预期，由于高通和苹果兴讼相争，苹果今年新一代 iPhone 产品的基频芯片，采用英特尔产品的比重将不减反增，订单比重可能提高到 50%。
报导引述部分市场观察家预期，若高通与苹果持续相争未解，iPhone 系列产品基频芯片从高通转移到英特尔的采购比重将持续增加，预估到 2018 年前，相关比重可能会超过 70%。
电子时报另一篇报导引述产业人士消息指出，日本 Sony 已经优先提供 CMOS 影像感测元件（CIS）给苹果以及中国华为（Huawei）、Oppo 和 Vivo 等手机大厂。
苹果 iPhone 8 供应链动向外界高度关注。不具名供应链台厂业者先前指出，苹果对 3D 感测元件的拉货力道虽比原先规划延迟，但并未收到苹果取消 3D 感测元件的计划，拉货力道调整到 6 月小量出货、7 月放量。
彭博（Bloomberg）日前引述知情人士消息报导，罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）可望获得苹果新款 iPhone 8 所需动作感测元件大约一半的数量订单，提供包括陀螺仪（gyroscope）与加速度计（accelerometer）等动作感测元件产品。
本土投顾先前报告预期，iPhone 8 线路可能采用类载板 SLP 线宽规格，预估景硕、臻鼎-KY、华通、欣兴等台厂可受惠。此外美商 TTM Technologies、奥地利厂商 AT&S、日本挹斐电（Ibiden）可受惠。
（作者：锺荣峰；首图来源：unsplash）
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