晶圆代工产能供不应求，两大晶圆代工厂台积电与联电积极扩产因应客户强劲需求，明年也将同步大举征才；其中，联电招募名额更将较往年几近倍增。
晶圆代工龙头厂台积电近年同步扩大海内外投资，不仅持续扩增南科厂 5 奈米制程产能，最先进的 3 奈米制程技术也将于明年下半年在南科厂量产。
台积电位于竹南的先进封测厂，预计 2022 年下半年开始量产“系统整合单芯片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）”。台积电还计划在中油高雄炼油厂旧址设立晶圆厂，2022 年开始动工，2024 年量产 7 奈米及 28 奈米制程。
海外方面，台积电美国亚利桑那州5奈米晶圆厂第 1 期正兴建中，预计 2024 年量产。台积电也将在日本熊本县设立特殊技术晶圆厂，预计 2022 年开始建厂，2024 年生产 22 奈米及 28 奈米制程。
台积电中国大陆南京厂扩增的 28 奈米新产能，将于 2022 年下半年开始逐步开出，预计于 2023 年中达到月产 4 万片规模。
因应业务成长与技术开发需求，台积电今年招募近 9000 名新进员工，征才规模再创新高。配合明、后年将有不少新厂陆续量产，台积电明年仍将维持大规模征才。
联电位于南科晶圆 12A 厂的 P5 厂区，明年第 1 季将扩增 1 万片产能，P6 厂区则预计 2023 年导入量产。联电为此将扩大征才，明年计划招募 1500 至 2000人，征才规模将较往年的 1000 人增加近一倍水准。
为提升新血招募竞争力，联电于今年进行结构性调薪，一年两度调整；明年将持续进行例行性调薪，幅度将视业界情况而定，确保薪资水准在业界的前段班。
（作者：张建中／首图来源：TSMC）
