10 奈米晶圆代工大战，台积电独揽苹果大单，三星电子也从台积手上抢下高通订单，双方看来实力差距不算太大。韩媒认为，7 奈米才是生死对决，哪家公司能通吃苹果和高通订单，将是比赛的大赢家。
韩媒 etnews 18 日报导，台积和三星的 7 奈米战役打得火热，双方各自放话，宣称自家技术更胜一筹。台积共同首席执行官刘德音（Mark Liu）在财报会议表示，该公司的 7 奈米制程优于三星，预计明年第一季开始 tape-out（设计定案），2018 年初量产。
三星也不甘示弱，旗下半导体部门 System LSI 上半年在硅谷私人会议宣称，三星 7 奈米芯片比台积更出色，两家公司的 tape-out 和量产时程表都差不多。
etnews 称，10 奈米芯片之战，台积夺下苹果、三星吃下高通，双方算是势均力敌。业界人士指出，两家公司都大力扩充产线，表示其中一家将有能力通吃苹果和高通的 7 奈米订单；要是苹果和高通大单真被一家全拿，痛失两大厂订单的业者，多数产线将被迫中断，营运将受重创。
台积宣布，2017 年 Q1 将装设艾司摩尔（ASML）的极紫外光（EUV）微影系统，名为 NXE3400，部分用于生产 7 奈米芯片，部分将用于 2020 年的 5 奈米芯片。三星也打算导入 NXE3400，时间为明年 Q2。
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