Intel与AMD宣布合作，双方合作成果将在明年陆续推出

2024-11-23 216

这是真的， Intel 与 AMD 已经正式合作，为明年生产结合两家公司长处的 SoC 处理器而努力。目前新处理器将内建 Intel CPU 与 AMD Radeon iGPU，并将目标锁定在 Ultrabook 市场。至于 Intel 跟 AMD 施了什么魔法将两家从 80 年代竞争到今天的公司的得意产品组合在同一个 SoC 芯片中，也实在耐人寻味，随着这些消息的曝光，接下来我们将接触到更多这颗由两家公司的心血结晶组成的新处理器：

▲Intel 和 AMD 这两家竞争了 30 多年的公司，终于也有放下恩怨合作的一天（图片来源）

双方高层针对此事表示，AMD 与 Intel 合作的新处理器将成为 Intel 第八代 H 系列芯片的进化版。这款处理器先前传闻代号会是 Kaby Lake-G ，并在近一年前就已有传闻，但当时没有太多证据，只能当作一则坊间的传闻，但现在看来，AMD 与 Intel 两家公司应该是从当时就已经在酝酿处理器的出炉，直到有些眉目了，才出面说明两家公司正式的合作。

Intel 与 AMD 双方技术集大成

目前这颗处理器并未确认是以何种型号来定名，毕竟目前只是证实了传闻，的确会有 Intel 及 AMD 公司合作的处理器，但目前我们对这颗处理器一无所知，目前传出的消息指出，Intel 处理器跟 AMD GPU 将会以去年 Intel 曾发表过的 EMIB 多芯片技术处理器方式来呈现，也就是以 EMIB 的形式，将 AMD GPU、Intel CPU 及 HBM2 包成一颗：

▲三个水饺馅用一张水饺皮包起来（？）（图片来源）

而这颗处理器虽然有了两家公司的技术，不过追根究底，主导的一方是 Intel ，这是第一次 Intel 在自家处理器旁边安插一个 AMD 芯片，也是 AMD 第一次将自己的 Radeon GPU 当成半客制化产品输出给 Intel。对于 Intel 来说，这个产品可能会成为一系列的商品，依照时脉来决定效能高低，但 Intel 是否能将这两个水饺馅好好的包起来，发挥 1+1>2 的效果。还有待验证：

▲现阶段 Intel 因为 Core 系列处理器内建 iGPU 的缘故，在绘图处理器市场占有一席之地，而 AMD 与 NVIDIA 互有胜负。（图片来源）

至少，要如何摆平两家公司的驱动程式和 BIOS 的部分，将会是 Intel 跟 AMD 的一大考验。驱动程式的好坏决定两家公司的产品能耐，特别是 AMD 在驱动程式方面纪录相对不好些，这一点将会是未来这颗异构处理器的最大挑战：

▲这颗处理器先前疑似叫做 Kaby Lake-G，虽然 Intel 并未承认此代号，但不排除会是正式使用的代号。（图片来源）

对 Intel 和 AMD 来说，彼此的合作是为彼此带来更好的助力。Intel 在运算方面面临 NVIDIA 的挑战，而 AMD 的 GPU 能与 NVIDIA 抗衡，就算不是直接买下公司，也能收到牵制对手的效果，至于 Intel 和 AMD 合作的产品会不会影响 AMD 刚推出不久的 Ryzen APU，AMD 则认为两家公司合作的产品目前的目标是低电压处理器，应不至于影响。但市场上又会对这些产品怎么看待，相信又会有另一套标准：

▲Intel 官方介绍影片（影片网址）