在市场需求不断，但是当前供应商供不应求的情况下，即便驱动 IC 先前已经调涨报价，大厂联咏在供应量仍呈现不足的状态，导致 2021 年第 2 季仍将有报价上涨的空间，下游封测厂颀邦封装测试价格进一步上扬，连带拉抬公司营运表现，美系外资给予两家公司“买进”投资评等，并分别给予每股新台币 666 元及 80 元的目标价。
根据美系外资的最新投资报告指出，消费面因全球消费力道较武汉肺炎疫情大流行时恢复，终端产品包括电视及 PC 的拉货力道持续强劲，这使得原本就供应吃紧的显示驱动芯片在通路上的库存快速被消耗。除此之外，中国手机厂商对 OLED DDI 及 TDDI 等驱动 IC 的采购力道持续强劲，造成当前驱动 IC 供应不足的情况更加雪上加霜。
供给面因晶圆代工产能不足，加上先前插队的车用芯片，因此排挤到驱动 IC 的投片量。但即便供应面的情况如此，在芯片订单逐步消化下，加上第 3 季起部分 12 吋产能可望支援驱动芯片的生产，加速供应商出货速度，对联咏冲击有限。联咏预计第 2 季进一步调涨芯片报价，受惠于此，导致下一季毛利率及获利表现提升，因此预估 2021 年联咏的获利预期将提高多达 22%，每股 EPS 也将从 30 元提升到 37 元，较市场平均预期高 20%。
下游封装测试面，因颀邦 2021 年首季已经先调涨测试、COG 及 COF 等封装的价格，平均幅度达 5%~10%，3 月 1 日则再调涨卷带价格 10%~15%。而在涨价效益下，美系外资预期 2021 年颀邦的每股 EPS 将从新台币 6.6 元，提高到 7.1 元的水准，2022 年更拉升到每股 7.3 元的情况下，与联咏一同给予“买进”投资评等，且同步调高两家公司的目标价。
（首图来源：科技新报摄）
