霸气的平头哥名号里藏着阿里怎样的“芯”思？ 平头哥公司由阿里收购的中天微以及旗下的达摩院芯片团队整合组成，主攻量子芯片研发。按照规划，阿里将于明年 4 月发布一款嵌入式神经网络处理器（NPU）芯片，运用于图像视频分析、机…
NAND 价格跌、可能减产？TMC：短期来看有各种调整空间 全球第 2 大 NAND 型闪存(Flash Memory)厂商东芝内存 19 日宣布，于四日市工厂厂区内兴建的“第 6 厂房(Fab 6)”及内存研发中心已于当日举行了竣工仪式。“第6厂房”为 3D NAND …
据悉三星拟降低芯片产量增速来维持价格新浪台湾 据彭博社援引知情人士，三星电子计划明年下调内存芯片产量的增速，以在需求放缓的情况下保持供应紧张。不愿公开身份的知情人士表示，此举将有助于维持或推高半导体价格。他们透露，三…
高通 CEO：有机会解决与苹果之间的纠纷并重启合作 北京时间 9 月 21 日早间消息，据外媒报道，高通 CEO 莫伦科夫表示，芯片制造商与 苹果 之间的激烈对峙的时期将过去。未来几个月，两家公司将必须在美、中、德等几个国家的司法管辖区的陪审…
半导体零件制造商银泰科技传出售 估值或超 10 亿美元 《彭博社》报导，据知情人士透露，半导体设备零组件商银泰科技正在考虑出售，估值可能超过 10 亿美元 (约合 300 亿台币)。因目前该消息尚未向市场公开，故该知情人士要求匿名，该人士表示…
vivo 初步完成商用 5G 手机开发，可望 2019 年推出 5G 机种 中国智能手机大厂 vivo 宣布已经在旗舰机种 vivo NEX 的架构上，初步完成商用 5G 智能手机的软硬件开发，并使用高通 X50 modem。vivo 官方表示，已经在 vivo NEX 上完成架构规划…
三星推出 NB-IoT 新款芯片 Exynos i S111 三星推出 NB-IoT 专属芯片 Exynos i S111，该芯片被强调拥有更高覆盖率及设计灵活性，主要原因在于采用 LTE R14 标准，并且提高 link budget（链路预算）演算，加上位于低频频段，可实…
硅晶圆气盛 明年上半年涨 7～9％ 就在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于 10％、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际，包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商，业界传出已…
