日前，台积电董事长张忠谋在股东会上，一席“赞成做好保护机制下，开放陆资来台投资半导体，甚至是 IC 设计业”的话，引起了产业界的连锁反应。由多家国内重量级厂商所组成的台湾半导体产业协会 （TSIA） ，在召开 IC 设计产业策略委员会及理监事会上表示，近日将依会中达成的共识，向政府及各界沟通说明产业提供的专业看法，盼政府至少给有陆资投资需求的厂商申请机会，将 IC 设计业纳入正面表列。
根据平面媒体的报导，开不开放陆资来台投资 IC 设计产业，从总统大选前即成为政治角力话题，新政府上任迄今仍处于搁置阶段。不过，新上任的经济部长李世光在首场记者会即公开表态，依徐蔡英文总统之前参访竹科时，对于业者提出的意见给的“三原则”，包括“国安”、“产业竞争力”与“确保就业”等原则可进行个案的处理。
报导中进一步指出，由于陆资投资 IC 设计在旧政府时期经济部以选前检讨、选后处理将之搁置，李世光上任后认为“通通不允许，企业可能会走光，但若通通都允许，企业也可能走光光”，因此陆资可以或不可以投资台湾 IC 设计业，会依原则进行个案处理。
对此，台湾半导体产业即刻召开 IC 设计产业策略委员会，与会的 IC 设计业者包括凌阳、瑞昱、钰创、创意、盛群、联发科、奇景、力旺、世芯、群联、点序等代表表示，除了依循新政府相关规定、进行业内沟通，以让业界了解 IC 设计产业如何配合国安、提升就业机会以及确保产业竞争等政府政策及相关规定之外，也在关键议题达成确切共识，包括希望新政府比照 IC 制造与封装测试业规定，允许个案申请陆资投资台湾 IC 设计业的提案。
业者表示，陆资投资台湾半导体产业，依经济部提报的陆资投资正面表列-大陆地区人民来台投资业别项目，修正案送行政院核定将晶圆代工、封装测试纳入正面表列，却独缺 IC 设计业。其实，这对台湾半导体产业布局全球化等于只给了半套机会。更何况，台湾 IC 设计业在全球市占率 18%，相较于晶圆代工有 76% 市占率、封装测厂有 56%，台湾 IC 设计业更需全球化的竞合策略结盟，希望政府能将 IC 设计业纳入正面表列。
而针对经济部给的三原则，IC 设计业表达认同，并建议政府，不应该全面禁止陆资来台投资 IC 设计业，盼政府让有合理需求的厂商至少有个别申请的机会，并由政府专业的审查制度来进行把关。
（首图来源：Flickr/Intel Free Press BY CC 2.0）
