半导体(芯片)设备巨擘东京威力科创(TEL,Tokyo Electron Limited)10 月 31 日于日股盘后发布新闻稿宣布,在依据最新的客户设备投资动向及业绩动向之后,决将今年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月)合并营收目标自原先预估的 1.1 兆日圆上修至 1.11 兆日圆,合并营益目标自 2,200 亿日圆上修至 2,250 亿日圆,合并纯益目标自 1,640 亿日圆上修至 1,700 亿日圆。
路透社报导,分析师平均预估 TEL 今年度营益将为 2,226 亿日圆。
日经新闻报导,TEL 调升财测主要是因内存、5G 相关需求增加,带动半导体设备订单优于预期。TEL 会计部部长世川谦于 10 月 31 日举行的财报说明会上表示,会调升财测,主要是因为“来自 NAND Flash,晶圆代工厂的订单变好。晶圆代工厂已开始进行 5G 等最先端的投资”。
根据 Yahoo Finance 的报价显示,截至台北时间 1 日上午 11 点 31 分,TEL 上扬 0.61% 至 22,210 日圆,今年来股价飙涨近 78%。
TEL 同时公布今年度上半年(2019 年 4~9 月)财报:合并营收较去年同期下滑 26.4% 至 5,084 亿日圆,合并营益大减 41.6% 至 1,024 亿日圆,合并纯益大减 41.8% 至 787 亿日圆。
TEL 表示,因来自逻辑/晶圆代工的需求强劲,带动半导体制造设备销售优于原先预期,因此 4-9 月营收、营益、纯益高于原先预估的 4,900 亿日圆、850 亿日圆、630 亿日圆。
4-9 月期间 TEL 半导体制造设备事业营收萎缩 26.4% 至 4,700 亿日圆,优于原先预期的 4,500 亿日圆;FPD(平面显示器)制造设备事业营收萎缩 26.9% 至 383 亿日圆,逊于原先预期的 400 亿日圆。
就半导体制造设备的区域别销售额来看,4~9 月期间 TEL 于台湾市场的销售额较去年同期大增三成(增加 30.5%)至 970 亿日圆;中国市场销售额大减 33.5% 至 839 亿日圆;韩国市场销售额骤减六成(减少 58.2%)至 733 亿日圆;北美市场销售额成长 17.5% 至 874 亿日圆;欧洲市场销售额大减 29.3% 至 347 亿日圆;日本市场销售额大减 32.6% 至 735 亿日圆。
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