2016 年 9 月 16 日高通公司、中芯国际、中国集成电路产业投资基金签署投资意向，向凸块制造技术的硅片加工公司中芯长电科技投资 2.8 亿美元，完成此轮募资后中芯长电将建设中国首条 12 吋凸块生产线，该公司成立于 2014 年 8 月， 2016 年相关产品有望进入量产。
中芯长电是由中芯国际和长电科技成立的半导体产业链合资公司，主要从事先进凸块制造技术的专业中段硅片加工，与长电科技的封装产业线协作，为客户提供芯片制造服务。该公司成立时间仅一年，目前已经完成了生产工艺的调试和产品认证加工，有望在 2016 年初开始提供量产服务。
此次总额为 2.8 亿美元的投资，出资方主要是中芯国际、高通公司和中国国家集成电路产业投资基金。中芯长电 CEO 崔东表示，投资意向的达成表明了三方对于公司发展的信心，此轮融资将加速了12 吋凸块生产线的建设，扩大生产规模。高通公司的注资表示了顶尖的半导体公司对于中芯长电在工艺技术、质量体系和管理体系方面的认可。
高通 CEO Steve Mollenkopf 表示，高通将全力支持中国半导体产业的发展，此次投资完成后，中芯长电将扩充产能，配合中芯国际 12 吋工艺技术的量产需求。目前由中芯国际 28nm 工艺制造的高通Snapdragon 410 处理器已经成功商用。
中国国家集成电路产业基金先后投资了中芯国际、长电科技，此番投资中芯长电，在半导体制造、加工过、封测等环节均有所布局。
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