半导体景气旺 8 吋晶圆产能严重吃紧 半导体景气火热， 8 吋晶圆产能严重吃紧，根据半导体业者指出，随物联网周边相关应用扩大，市场需求急速扩增，近一步带动 8 吋晶圆产能需求升温。据了解，目前已有…
欣铨首获联发科订单 超补 手机芯片大厂联发科今年重新调整生产链，除了将 20 奈米晶圆代工订单集中下单台积电，后段封测订单也进行重新分配，过去与联发科较少合作的测试…
物联网概念旺！台积电客户恩智浦、飞思卡尔传拟合并 恩智浦与台积电拥有合资企业新加坡 SSMC ( System on Silicon Manufacturing Co. )。另外，大唐电信 2013 年 12 月 3 日宣布与恩智浦合资，在中国江苏省成立大唐…
日月光 470 亿高雄盖研发中心 日月光也将加码投资台湾，将于楠梓加工区第二园区投资 470 亿元兴建制造及研发大楼，从事高阶封装测试制造，并成立研发实验中心
双侧曲面 三星新型智能手机隆重亮相 三星隆重推出下一款旗舰产品，新品智能手机分别为标凖版 S6 和双侧曲面的 S6 Edge 。当地时间 3 月 1 日，三星在西班牙巴塞罗那“移动世界大会”开展前举办发布会，…
Acer 推出 Jade Z 、 M220 二款全新智能手机 Acer 于 MWC2015 抢先发布二款智能手机，分别是 Android 系统 Jade Z ，以及采用 Windows 操作系统的 M220 。二款手机都锁定平价市场，最快预计 4 月起于欧洲上市…
HTC M9 来了 蓝宝石玻璃防刮 王雪红称许， M9 超越智能手机的角色，成为使用者独特个性的延伸。…至于让市场惊喜的还有与美国运动品牌 UA 合作的 HTC Grip 智慧手环，具备 GPS 卫星定位及防水…
MWC 五大趋势引爆商机 全球行动通讯大会即将展开，今年智能手机只是 MWC 的亮点趋势之一，穿戴式装置、车联网与物联网、行动支付及 5G 新技术可望并列 MWC 五趋势，成为全球…
联发科推出新款平板芯片 MT8173 联发科发表首款采用业界最高效能 ARM®Cortex®-A72 处理器的 4 核心平板系统芯片解决方案 MT8173 。 MT8173 是专为提升安谋（ ARM ）新一代行动处理…
三星、 LGE 大砍电视面板订单 韩国品牌大厂三星、 LGE 在 2 月下旬展开库存调整，供应链传出， 3 月份两大品牌电视面板订单下修幅度约 5～10％ ，这波库存调整将延续到今年中，第 2 季订单下修幅度…
