根据《路透社》在 15 日引用消息人士的讯息报导表示，深陷财务危机的日本科技大厂东芝 （Toshiba），已经提议将旗下半导体事业的股权抵押给债券银行，以获得更多贷款。换言之，之前提议将出售半导体业务多数，甚至是全部股权的计划，可能因此而搁置。
报导指出，东芝提出将半导体业务股权抵押给债权银行的计划，距离第二次延后发布季度财报仅一天时间。东芝 15 日表示，原计划于 3 月 14 日发布的 2016 财年的前 3 季财报再次延迟到 4 月 11 日公布。主要原因是，东芝对于有关美国核电子企业西屋电气的拆分事宜尚未获得审计单位的认可。东芝同时还表示，将出售过半西屋电气的股份，也就是预计将其拆分于合并财务报表范围之外，防止今后再出现亏损的情况。
消息人士指出，东芝希望将半导体股权抵押给债权银行的计划，东芝希望债权银行能在 3 月 24 日前给予答复。东芝的债权银行主要包括三井住友银行、瑞穗银行、三井住友信托银行，以及一些区域性的金融机构等。
虽然日本大型银行过去都发出声明表示，将全力支持东芝。不过，参加会议的一些区域性银行高阶主管则表示，东芝应该把半导体事业的股份出售，然后把现金返还给债权人，而不是将这些股权作为抵押品抵押给债权人。目前有消息指称，除了半导体业务之外，东芝还提议把其他业务部门的股权一并抵押给债券银行。其中包括东芝旗下收银系统生产商 ToshibaTec 和房地产业务。
另外，东芝在会议当中还第三次请求债权银行，希望他们不要利用贷款协议中规定的条款来提前调用其贷款，从而赋予公司更多的时间来制定重建计划。对此，东芝发言人表示，公司正在评估各种选项，目前尚未做出任何决定。
（首图来源：Flickr/Adrian CC BY 2.0）
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