近期成为台股盘中当红标的的印刷电路板产业，外资也持续看好。3 日，欧系外资在最新研究报告中指出，印刷电路板大厂欣兴在未来 5G 发展带动手机对 SBF 载板及高阶 HDI 板需求的情况下，加上原有印刷电路板事业的挹注，不只调升 2019 及 2020 年等两年的每股 EPS 预估，且将股价目标价由当前每股 36 元，调升为 46 元，评等则维持“优于大盘”的水准。
根据报告指出，欣兴在 2019 年第 2 季的 ABF 载板业务表现优异，再加上成本控制优于预期的情况下，使得产品线的毛利率持续攀升。因此，在看好 ABF 载板在未来 5G 与未来智能手机所带动的需求下，市场热度将持续到 2019 年下半年。其中，在第 3 季将还会有 HDI、PCB 挹注营收的情况下，未来营运表现渐入佳境。
基于以上因素，该外资预估欣兴在 2019 年第 3 季营收，将较第 2 季的新台币 197.4 亿元再成长 17%，并调升 2019 年预估的全年每股 EPS 来到 2.19 元，以及 2020 年每股 2.43 元，调幅达 25% 及 31%。
日前，根据欣兴所公布 2019 年第 2 季财报显示，当季税后纯益为 5.34 亿元，较 2018 年同期转亏为盈，而每股 EPS 来到 0.36 元。累计，上半年税后纯益则是 9.19 亿元，每股 EPS 达到 0.63 元。而如果要能达到该欧系外资预估 2019 年预估的全年每股 EPS 2.19 元的水准，则欣兴下半年会有相当强劲的成长。
此外，预估 2020 年将有 161.8 亿元资本支出，主要用在 ABF 载板，同时也有为了 5G 准备的 BT载板，透过设备升级来提升第 4 季载板产能，预计可望增加 20% 的情况下，台湾新厂预计 2020 年下半年投产，量产则要等到 2021 年。至于，在中国苏州厂的新产能方面，投产时间也将相同落在 2020 年下半年。
(首图来源:Google Map)
