日本总和情报网站 Gadget 速报 26 日报导，业内人士 @ 手机芯片达人 25 日透过微博爆料，中国智能手机大厂小米（Xiaomi）将推出搭载联发科十核心处理器“Helio X20”的智能手机产品，Gadget 速报并引述 Phone Arena 的报导指出，该款搭载联发科 X20 的智能手机可能将在 2016 年 Q1 开卖。
Gadget 速报指出，说到预计于 2016 年上半年问世的小米旗舰智能手机产品，目前已知的有“小米5（Mi5）”，不过“Mi5”据悉很有可能将搭载高通（Qualcomm）最新款 SoC“Snapdragon 820”，因此从上述手机芯片达人的爆料内容来看，或许除了“Mi5”之外，小米还计划推出一款搭载 X20 的旗舰智能手机产品。
Gadget 速报并指出，小米甫于 24 日发表搭载联发科“Helio X10”的红米 Note 3（Redmi Note 3），加上小米创办人雷军甫于 25 日表示将缩短新产品的研发周期，故由此来看，似乎不能完全否定小米会在 2016 年上半年推出搭载 X20 的智能手机的可能性。
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