三星电子（Samsung Electronics Co.）今日宣布开发业界首款整合人工智能（AI）运算效能的高带宽内存（HBM）：HBM-PIM。
最新“内存内运算”（PIM，Processing-In-Memory）架构将强大的 AI 运算能力导入高效能内存内，藉以加速数据中心、高效能运算（HPC）系统和 AI 驱动行动应用的大量运算。
三星电子内存产品规划资深副总裁 Kwangil Park 表示，三星开创性的 HBM-PIM 是业界首款可程式 PIM 解决方案，专为各种 AI 驱动的工作量（HPC、训练、推论）设计。
三星电子计划在此突破基础上进一步与 AI 解决方案供应商合作，开发出更先进的 PIM 驱动应用。
当应用在三星电子现有第二代高带宽内存（HBM2）Aquabolt 解决方案时，新架构能把系统性能提升 1 倍，同时耗能降低 70% 以上。
三星电子表示，HBM-PIM 不需修改任何硬件或软件，加快整合至现有系统的速度。
韩联社报导，韩国科学与资讯科技未来规划部 2 月 1 日宣布，2021 年将提供 2,400 亿韩圜支持逻辑芯片与 IC 设计研发，提升韩国 AI 芯片与次世代感测器的竞争力。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：三星）
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