武汉肺炎疫情大流行刺激通讯、资讯科技基础架构、个人电脑、游戏及医疗电子需求成长,并将带动今年晶圆厂设备支出增加 8%,2021 年将再增加 13%。
国际半导体产业协会(SEMI)统计,第二季半导体制造设备市场规模达 168 亿美元,季增 8%,也较去年同期增加 26%。
中国市场达 45.9 亿美元,季增 31%,跃居全球最大半导体制造设备市场;韩国市场 44.8 亿美元,季增 33%,为第二大市场;台湾市场 35.1 亿美元,季减 13%,落居第三大市场。
(Source:SEMI)
SEMI 表示,内存将是今年支出最多的领域,预期今年支出金额将达 264 亿美元,年增 16%,2021 年将进一步达 312 亿美元,再增加 18%。其中,3D 储存型闪存(NAND Flash)今年将增加 39%,2021 年增加 7%。
晶圆代工将是今年支出第二大的领域,SEMI 预估,今年支出金额将达 232 亿美元,年增 12%,2021 年将进一步达 235 亿美元,再增加 2%。
(作者:张建中;首图来源:shutterstock)