全球市场研究机构 TrendForce 在其最新“中国半导体产业深度分析报告”中指出，受到全球消费市场景气不佳及中美贸易战所引发市场不确定性等外在环境影响，2018 年中国半导体产业产值虽仍顺利突破 6,000 亿人民币，但下半年产业已显疲态。2019 年由于全球景气及外在环境持续不乐观，预估 2019 年中国半导体产业产值虽将突破 7,000 亿来到达 7,298 亿人民币，但年成长率将下滑至 16.20%，为近 5 年来最低，2019 年将是中国半导体产业极具挑战的一年。
TrendForce 旗下中国半导体分析师张瑞华指出，受到全球经济表现下滑、消费市场的疲软、手机生产总量将出现负成长以及中美贸易冲突持续等负面因素冲击，2019 年中国半导体产业的发展可以说是道行险阻。
不过，由于中国政府推动以国产进口替代，提升国产化芯片比重的方向并未改变，而在 AI、5G、自驾车、电动车、CIS、生物辨识、物联网、边缘运算等新科技发展的带动下，新应用将推升对半导体的需求。
值得注意的是，随着中国本土 IC 设计业的崛起，IC 设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，产业结构也持续优化。以 2019 年中国半导体产业产值分布来看，IC 设计业占比将达 40.62%、IC 制造占比约 28.68%、IC 封测占比约 30.7%。
另一方面，根据 TrendForce 数据显示，从各领域产值成长率来看，由于 2019 年中国将有超过 10 座新的 12 吋晶圆厂开始投产，加上部分 8 吋厂及功率半导体产业将进行扩产，预计 2019 年中国 IC 制造产值将较 2018 年成长 18.58%，优于 IC 设计的 17.86% 与 IC 封测产业的 12%。
（首图来源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0）
