就在美中贸易大战下，美国进一步制裁中国华为，使其无法采购技术源自于美国的零组件，虽然在这项限售令下，使得华为的手机无法使用 Google 旗下 Android 系统的相关应用授权，使得其海外销售困难重重，但在处理器芯片方面，因为华为本身有完整的麒麟系列处理器，使其不至于造成手机业务的停摆。因此，在看到华为的做法后，其他中国品牌手机商也跃跃欲试。近期，传出中国品牌手机商 OPPO 也成立相关 IC 设计公司，并直指台湾 IC 设计大厂联发科进行人才挖角。
根据中国媒体的报导，事实上 OPPO 要成立 IC 设计公司已经不是新鲜事，早在 2017 年底，OPPO 就已经在上海注册登记名为“上海瑾盛通信科技有限公司”的企业来负责此事，而该公司的负责人正是 OPPO 联合创始人暨高级副总裁金乐。2018 年 9 月，上海瑾盛通信科技随即将“积体电路设计和服务”纳入经营项目，这时的 OPPO 手机芯片业务就正式开始启动。对此，OPPO 首席执行官陈永明就曾经表示，OPPO 的研发资本支出将逐年增加，并且将把大部分资金投入 IC 芯片事业中，显示 OPPO 正积极的布局该项计划。
继 OPPO 之前正式成立 IC 设计公司之后，如今更扩大规模进行人才的挖角工作。根据《经济日报》转述业界消息指出，目前 OPPO 已经成功延揽联发科前共同首席执行官、后来加入小米担任产业投资部合伙人的朱尚组来担任芯片研发顾问之外，更锁定联发科内部相关的芯片研发人才，预备进行高薪挖角，对此，联发科并不进行任何的评论。
根据业界人士指出，虽然美中贸易大战在签订第一阶段协议后暂告段落，但是在美国将科技战与贸易战脱钩的情况下，对中国科技大厂，尤其是华为的相关限制将更加严格。根据《路透社》的最新报导，针对美国商务部及财政部将对华为提出更为严格的限制法案，但是遭到美国国防部以“可能损害某些美国厂商利益”为由而反对的这一事件上，美国近期将召开跨部门的会议协商，对于收紧对华为的限制一事进行讨论。由此可知，美国对中国科技大厂的限制，未来将不会因为贸易争端放缓而松绑。
所以，在美国可能随时出手打压中国科技厂商的环境下，加上中国-积极鼓励发展半导体产业的自主化，则 OPPO 开始进行自研手机芯片的工作也可以理解。不过，面对来势汹汹的高薪挖角，台湾的相关企业是否能再一次的留住珍贵的研发人才，则将会是未来市场注意的关键。
(首图来源: OPPO 提供)
