日经新闻 3 月 20 日报导，日本消费性电子产品大厂 Sony 将调整现有的零件采购政策，计划自现有的约 1,000 家零件供应商中、筛选出 250 家最有竞争力的厂商（即计划将零件供应商数量缩减 75%），以借此和零件大厂缔结战略性合作关系，增加下单量、优先采购最先端的零件，将产品的研发时间缩短2成、提高产品竞争力，且也预估可望借此缩减数百亿日圆的零件采购成本。
据报导，Sony此次列入采购改革的对象为无线相关零件、感测器半导体及面板等 10 种可左右智能手机、数码相机、游戏机等 Sony 核心电子产品性能的核心零件，而 Sony 会针对各核心零件挑选出 2-3 家全球性大厂做为战略性伙伴。
报导指出，生产智能手机 CPU 的美国高通（Qualcomm）/台湾联发科、积层陶瓷电容（MLCC）龙头村田制作所、以及台湾面板大厂友达已被 Sony 选为战略性伙伴。据报导，现阶段 Sony 核心零件的采购中、约 3-4 成比重由最大的2家供应商提供，惟借由此次的改革，预估 2-3 年内 Sony 向战略性伙伴的采购比重将提高至 50% 以上水准，也就是说 Sony 对单一战略性伙伴的下单量可望倍增。
据报导，Sony 零件年采购额达 2 兆日圆左右，惟其竞争对手三星电子、苹果的采购额却达 Sony 的 2 倍以上水准，此也让三星、苹果能优先采购到高性能零件，故 Sony 期望借由和零件大厂建立战略性合作关系，从商品企划阶段就和零件厂进行紧密的资讯交换，借此能早三星/苹果一步推出创新的产品。
（精实新闻 蔡承启 报导）
