半导体封测双雄日月光与硅品，30 日发出共同声明表示，双方共组控股公司的协议已正式于双方董事会中通过。而双方针对新控股公司的最后交易日为 2017 年 12 月 31 日为止，或日月光及硅品另以书面合意的较晚日期。至于，相关协议所列的先决条件若未于最终交易日当日或之前成就，因而造成无法交割，除协议中另有约定外，将于最终交易日之次日零时自动终止。
至于，大家所关心的控股公司名称，目前确定为“日月光投资控股股份有限公司”，英文名字则为 ASE Industrial Holding Co., Ltd.。
以下为共同声明全文；
日月光半导体制造股份有限公司（台湾证交所代码： 2311 ，纽约证交所代码： ASX ；下称“日月光”）与硅品精密工业股份有限公司（台湾证交所代码： 2325 ，NASDAQ代码： SPIL ；下称“硅品”）于今日共同宣布，双方董事会于今日分别决议通过，由日月光与硅品共同签署共同转换股份协议（下称“本协议”），合意筹组产业控股公司（下称“新设控股公司”）。本协议主要内容及目的如下：
1. 由日月光及硅品双方合意共同筹组新设控股公司，并在台湾证券交易所挂牌上市（美国存托凭证于纽约证券交易所挂牌）。新设控股公司设立完成时，将同时持有日月光及硅品百分之百股权，日月光及硅品则基于平行兄弟公司的地位，透过良性竞争的竞合模式，提升各自营运效率、经济规模及研发创新之绩效，共创互助、双赢的平台，强化竞争能量，提升新设控股公司之绩效，并以提升客户服务品质、创造股东权益及提升员工同仁之福祉为主要努力目标。
2. 新设控股公司成立后，日月光与硅品均维持各自公司之存续、名称及现有之独立经营及运作模式；并留任各自之全部经营团队及员工；现有之组织架构、薪酬、相关福利及人事规章制度仍持续不变。
3. 共同转换股份系以 (1) 日月光每 1 股普通股换发新设控股公司普通股 0.5 股，及 (2) 硅品每 1 股普通股换发现金新台币 55 元之对价，同时由新设控股公司取得日月光及硅品百分之百股权。该新台币 55 元之现金对价经扣除硅品 2016 年股东常会决议配发之现金股利每股新台币 2.8 元及以资本公积发放之现金每股新台币 1 元后调整为新台币 51.2 元。另硅品于 2017 年发放之现金股利若在其 2016 年度税后纯益之 85% 以内，则前揭新台币 51.2 元之现金对价不因此而调整。
4. 本协议之最终交易日定为签署日后届满 18 个月之日 （即 2017 年 12 月 31 日） 或日月光及硅品另以书面合意之较晚日期。若本交易因本协议所列先决条件未于最终交易日当日或之前成就而无法交割，除本协议另有约定外，本协议将于最终交易日之次日零时自动终止。
5. 本交易之完成将取决于本协议之签署完成、取得国内外各主管机关必要核准、经日月光及硅品双方股东会通过及其他交割先决条件均成就。
日月光与硅品双方经营团队同意以最大的诚意及决心，本于平等、互惠、双赢的基础，共同规划筹组产业控股公司以凝聚日月光与硅品现有的营运规模及优秀人才，并借由双方合作发挥截长补短的综效，提高效率、经济规模及强化深层的研发创新能力，期能为半导体产业未来的发展及永续的经营取得制高点及新契机，以提供客户更优质、有效率及全面的封测服务。日月光与硅品一直以来致力于研发创新、提升经济规模及营运效率以极大化股东价值，力求维持及提升封测产业优势，并同时巩固长年以来所培养之优秀人才为双方认同之主要目标及社会责任。
（首图来源：《科技新报》摄）
