近期半导体产业热络，也导致上游硅晶圆产能满载，法人看好环球晶、合晶等业者营运进入成长循环。
近年来大事频发，市场跌宕起伏，虽然硅晶圆产业也不好过，不过大厂通常都签有相当大比例的长约，营运相对稳健。当然现货跌价也是不可避免的趋势，但今年下半年硅晶圆市况已开始出现反转。不仅 8 吋晶圆供不应求，12 吋晶圆也开始复苏，自今年第 4 季将步入成长期。
法人指出，如今晶圆代工厂及 IDM 厂产能已满载到明年中，内存厂也有明显复苏，整个半导体业正在增加库存，硅晶圆淡季不淡，且明年可望有更大的增幅，出货动能将会更强。如今现货价已经止跌，明年换约价格可望上扬近 5%，进一步推升硅晶圆厂营收及获利，明年环球晶韩国 2 厂即将投入，预期会有不错的表现。
尤其是目前低阶制程都开始转移到 12 吋晶圆，不过由于建厂速度并不快，供应开始趋紧。值得注意的是，尽管中国方面高阶半导体制程仍卡关，但厂商仍积极寻求较好的制程，22、28 奈米的需求非常热络。联电日前也表示，将会致力于扩展 22 及 28 奈米产能，除了明年中厦门厂将会扩增 6,000 片产能外，台湾区的 40 奈米厂也会转做 28 奈米。
目前来看 22、28 奈米制程的市场客户已开始渐趋多元化，分布更广。今年虽然手机出货疲软，不过 5G、物联网、车用等需求仍然使半导体市场非常热络，目前如金氧半场效晶体管 MOSFET、面板驱动 IC、CMOS 影像感测器、微控制器 MCU 甚至是 WiFi 网络芯片等都已传出涨价消息。
（首图来源：shutterstock）
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