目前 5G 行情正热，外资认为半导体需求，将从台积电等主力溢出到二线厂商。
据摩根士丹利最新报告显示，目前半导体产业尽管热络，但其实还只处于上升周期的中期而已，营运活络空间还很大。而由于半导体订单的溢出效应，已提高如联电、先锋、颀邦及稳茂等评级，但除了 5G 行情的热门之外，中国半导体供应链本地化可能才是更结构性的因素。
尤其是对于智能手机的需求相当乐观，苹果销量好过预期，5G 单芯片仍然会是支撑台积电及联发科的主要动能，还有如 CPU，GPU 等产品也相当乐观，这些半导体需求已经填满了台积电的 7 奈米及 5 奈米产能，而这趋势至少能走完 2020 年。
大摩强调，预期 TDDI，AMOLED 和超薄指纹感测器需求将维持长期成长。这些新产品的需求带动 8 吋晶圆代工产能趋紧，根据业者说法，面板驱动 IC 库存已不足，联咏订单正在涌现，而硅晶圆价格也将随之上扬无疑，环球晶等会是看点。而 12 吋晶圆方面则是由 AMOLED 驱动器 IC 支撑，目前三星自己的代工产能也被塞满，订单正外溢至联电。
还有随着手机镜头像素提高，CMOS 图像感测器也走向 22 奈米，而 NOR Flash 产品则转向联电及中芯的 55 奈米制程。最值得关注的是，TWS controller IC 才是今年成长最快的需求，不仅吸收了 28 奈米产能，甚至明年将直接转向 12 奈米需求。
当然半导体产业也并非没有风险，尽管基本面相当健康，但贸易战阴云仍重，很难预测手机销量何时会再下修。所以目前大摩所关注的更多是与结构性相关的股票，如南亚科及祥硕等需更多研究，更在报告中点出，要实现中国 AI 及 5G 愿景，除台积电外，无厂半导体世芯电子及IC 封装测试京元电子也会是关键。
（首图来源：shutterstock）
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