鸿海在中国青岛布局高阶封测厂，近日破土动工。中国媒体报导，相关厂区预计 2021 年投产，2025 年达到全产能目标，锁定 5G 通讯和人工智能芯片封测。
电子时报（DigiTimes）报导，鸿海集团在中国青岛的高阶封测厂，近日举行动土仪式。不具名产业人士向《中央社》记者低调证实相关讯息。
中国媒体今年 4 月份报导，鸿海集团半导体高阶封测规划落脚中国青岛，鸿海集团与青岛西海岸新区签订“云签约”。相关计划预计 2021 年投产，2025 年达到全产能目标。
根据中国媒体报导，鸿海董事长刘扬伟与青岛-官员当时透过网络视讯联系的方式，双方签订相关合作协定，青岛封测厂锁定快速成长的 5G 通讯、人工智能等应用芯片封测。
鸿海积极朝向 F 3.0 转型升级，刘扬伟表示，集团锁定电动车、数位健康、机器人三大产业，布局人工智能、半导体、新世代通讯三大核心技术，因应到 2025 年“3＋3”新兴产业与技术的大方向
刘扬伟去年 11 月透露，集团已布局半导体 3D 封装，此外也切入面板级封装（PLP），深耕系统级封装（SiP），在芯片设计上，深耕 8K 电视系统单芯片（SoC）整合，集团也会进入小芯片应用，设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等，也会布局影像相关芯片设计。
（作者：锺荣峰；首图来源：鸿海）
延伸阅读：
- 鸿海攻半导体高阶封测，青岛厂估 2021 年投产
