经济部统计处 15 日公布，今年受惠服务器、网通设备厂商持续回台投资扩增产线，以及肺炎疫情推升远端应用产品接单活络，加上电信业者 5G 基础建设加速布建，催升另一波印刷电路板（PCB）产业需求动能，累计 1~9 月产值 2,273 亿元，年增 7.9%，预估今年全年产值将可望突破 3,000 亿元，回到金融海啸前的水准；其中，IC 载板为推升今年印刷电路板产业成长的主要动能。
（Source：经济部统计处）
以印刷电路板产业主要产品观察，硬质及软性印刷电路板受惠于 5G、人工智能等新兴科技应用扩展，带动资讯、通讯等消费性电子产品需求增加，今年 1-9 月产值 1,091 亿元、年增 2.4%，占整体产业 48%；IC 载板受惠高阶运算芯片与高速内存需求畅旺，产值达 711 亿元、年增 25.6%，成长幅度最大，占整体产业 31.3%，是推升整体产业成长的主要贡献来源，两项产品合占印刷电路板业约八成。
另外，观察销售市场，台湾印刷电路板业多以外销市场为主，其中印刷电路板直接外销比率达 82.4%，IC 载板则占 49.2%。
统计处指出，去年受美中贸易纷争干扰，印刷电路板出口值缩减至 52.8 亿元，年减 5.5%，惟今年 1~10 月出口值回升至 45.8 亿元，年增 5.7%，主要出口市场以中国占 43.9% 居首，年减 0.8%，香港占 12.8% 次之，年增 5.2%，韩国因部分大厂结束印刷电路板业务，对台湾软板及硬质多层板的需求增加，年增 37.7%，占 9.7%，超越美国成为我国第三大出口市场，而我国对美国出口则年减 9.6%。
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