半导体封测大厂日月光 27 日召开法人说名会，并且公布 2016 年第 3 季营收状况，根据财报显示，第 3 季集团合并营收达到新台币 727.84 亿元，较第 2 季增加 11%，也较 2015 年同期增加 13%。毛利率维持 19.4%，与第 2 季的 19.6% 相去不远，优于 2016 年第 3 季的 17.8%。税后净利为 55.06 亿元，较第 2 季增加 27%，却较 2015 年同期减少 14%，每股 EPS 达到 0.64 元，累计 2016 年前 3 季税后净利为 137.16 亿元，每股 EPS 达到 1.79 元。
27 日日月光的法说会由首席财务官董宏思主持，他表示，从 IC 封测业务来分析，日月光第 3 季的 IC 封测业务合并营收来到 430.06 亿元，较第 2 季增加 12%、也较 2015 年同期增加 7%。毛利率 25.5%，优于第 2 季的 24.8%、但是略低于 2015 年同期的 26.7%。营业利益率则为 14.4%，较第 2 季的 12.9%，以及 2015 年同期的 14.2% 都有所成长。
再以第 3 季封测产品领域来分析，通讯产品占比达到 53%、电脑产品则占 12%。其他包括汽用电子、消费性电子与其他产品则占 35% 的比率。至于，在电子代工 （EMS） 服务部分的营收，通讯产品占 51%、电脑产品占 16%、消费性电子则有 20% 的比率，其他工业用产品 7%、汽车电子 5%。
而对于第 4 季的展望，董宏思强调， IC 封测事业部分营收因为季节性的调整，预估将较第 3 季的金额有所下滑，而毛利率则预期与第 3 季持平。至于在 EMS 部分，由于有大客户的拉货带动营收下，营收预估将能增加 10% 到15% 的比率，毛利率则预估与上半年相当。而就整体产能利用率来看，日月光预期第 4 季封装会将来到到 80% 的水准，测试则下降至到 77% 到79%。
(首图来源:Google Map)
