8 月 PC DRAM 合约价持平开出，Q4反转向下滑态势底定 根据 TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）最新调查，第三季 PC DRAM 合约价格在 7 月已经大致抵定，呈现微幅上涨，而大部分成交皆为季合约，因此 8、9 月的合约价格大致持平…
大基金再出手 跃长电科技最大股东 大陆国家集成电路产业基金（大基金）持续对领域龙头企业进行投资，出手 26 亿元人民币（下同）参与当地封测龙头长电科技 36 亿元增资，取得长电科技 19％ 的股权，成为最大股东。长电科技…
台积 7 奈米 Q4 投片大爆发 全球智能手机两大巨擘苹果、华为于 9、10 月相继发表新机，台积电订单通吃，第4季手机芯片投片量大爆发。苹果 9 月 12 日发表新一代 iPhone，台积电独吃 A12 处理器订单，加上华为确定于 10…
青海省打破高纯电子级多晶硅由国外垄断的格局 多晶硅材料作为集成电路基础材料的最前端，生产技术和市场一直被国外垄断。8 月 29 日，记者从国家电投集团黄河水电公司了解到，经过多年努力，黄河公司已发展成国内唯一一家集成电路…
放眼未来台 IC 产业 日月光吴田玉：应思考调整 4 大重点 2018 台湾国际半导体展昨(3)日举行展前记者会，IC 封测大厂日月光投控首席运营官吴田玉受邀出席并分享台湾半导体封装测试趋势，他表示，未来 60 年台湾的 IC 产业布局，应在新的制高点上…
华为 IFA 全球首发 7 奈米手机芯片麒麟 980，新一代 Mate 手机将率先搭载 华为在 2018 年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA BERLIN 2018），推出全球首款 7奈米制程人工智能手机芯片──麒麟 980。华为消费者业务 CEO 余承东在 IFA 上表示：“基于多项技术…
陆 IC 设计业销售增速 仍达双位数 虽然 2018 年以来大陆积体电路设计业的海外收购多受到阻碍，但估计全年该产业累计销售额年增率仍达到双位数的水准，主要是受惠于行业需求由智能手机延伸至人工智能、物联网、5G 建置…
宇瞻攻工控，推 3D NAND 超小型嵌入式装置 工控内存领导品牌宇瞻科技，看好物联网的大数据与快数据，以及近来物联网边际运算与储存等对大容量、高速读写且兼具高效能的需求急速攀升，推出以最新技术 3D NAND 打造的…
8 月营收历史第 3 高，精测 Q3 续旺 晶圆探针测试卡厂精测公布 2018 年 8 月自结合并营收 3.16 亿元，虽较7月新高3.4亿元减少 6.96％，仍较去年同期 3.12 亿元成长 1.48％，创同期新高、历史第 3 高。累计 1～7 月合并营收 22.87 亿元，较…
三箭齐发 智原下半年大转运 IC 设计厂智原下半年营运转强，因特殊应用芯片（ASIC）量产加温，委托设计（NRE）专案成长，加上最近与三星合作进攻先进制程 ASIC，法人看好第 3 季表现可望优于预期，下半年呈逐季成长…
联电总经理简山杰：台湾半导体 4 优势、3 挑战 由国际半导体产业协会（SEMI）主办的台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）将于 5 日登场，联电总经理简山杰表示，台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势，但未来仍面临技术成本高…
