韩国市场研究单位《Yole Development》最新研究报告指出，预计 2021 年高效能计算（HPC）应用将带领芯片扇型封装市场的成长。相较 2020 年，芯片的扇形封装大多数都用于智能手机与穿戴式装置的应用处理器（AP），2021 年高效能运算所使用的芯片在使用扇形封装的比例，预计将高于智能手机与穿戴式装置。
2021 年高效能运算增加使用扇形封装的情况下，将使得超高密度（UHD）扇形封装市场持续成长。且 2020 年超高密度扇形封装约占市场的 39%，但到 2026 年市占率将跃升到 52%。一般高密度（HD）扇形封装在 2020 年的市占率为 37%，但到 2026 年市占率也将到 37%。报告指出扇形封装技术会增加使用的原因，是扇形封装将使芯片能提高性能，还延长摩尔定律。
超高密度扇形封装技术一般多应用于云端运算、5G、自驾车和人工智能等应用的芯片，且领导未来 10 年封装趋势。据统计 2020 年扇形封装市场的市场规模达 14.75 亿美元，扇形封装市场将以平均复合成长率 15.1% 速度成长，到 2026 年将达 34.25 亿美元。以市场分类来观察，2026 年行动和消费市场的扇形封装应用将达 16.13 亿美元。电信和基础设施则到 1.597 亿美元，自驾车应用达 2.16 亿美元。
扇出封装是将 I/O 连接端子置于芯片外部，以缩短芯片和主板之间的端子长度，提高电流和散热效率。超高密度扇形封装应用允许更多 I/O 连接。由于不再需要芯片基板，使芯片变薄 50%。自 2016 年起，苹果将晶圆代工龙头台积电的扇形封装技术应用于行动处理器生产，成功降低 iPhone 厚度，台积电扇出封装技术也应用到 iPhone 12。
因扇形封装技术有协助芯片提升效能的特性，台积电和其他晶圆代工厂、封装测试厂等都积极发展技术，以强化市场竞争力。除了台积电正在大规模投资，支援 5G 及高效能运算芯片的需求，半导体封测龙头日月光投控还计划投资 20 亿美元强化技术。韩国三星等半导体企业同样积极发展扇形封装技术，以争取市占率。
（首图来源：shutterstock）
