据日媒指出，在日本经济产业省主导下，全球最大晶圆代工厂台积电、Sony 可能合资在日本兴建前段工程工厂，总投资额将达 1 兆日圆以上，也将成为日本国内首座 40 奈米以下等级工厂。
日刊工业新闻26日报导，日本经济产业省主导下，Sony、台积电有可能会合资在日本熊本县兴建半导体工厂。经产省将居中协调、和关系人士调整，预估将以前段工程为中心、总投资额预估达1兆日圆以上。只是上述建厂计划能否实现，要看日本-能否大幅扩增逊于欧美的补助金等援助对策。
据报导，上述建厂构想中，Sony、台积电预估会在2021年内设立半导体制造合资公司，将由台积电居主导权，Sony以外的日本企业也可能部分出资，计划兴建的前段工程工厂将落脚于Sony熊本县菊阳町的影像感测器工厂附近，预估生产用于汽车、产业机械、家电等用途的20~40奈米产品，也将成为日本国内首座40奈米以下制程工厂。
建厂分担方面，Sony将负责土地、厂房，台积电负责制程，预估也会在熊本县新设封装等后段工程工厂。
台积电似乎对日本车用芯片市场抱持期待。对因芯片短缺被迫减产的车厂来说，日本国内有新工厂将有助大大减轻供应链风险，且对将部分车用芯片委托给台积电生产的瑞萨来说也是喜讯。Sony除了能稳定采购自家产品用芯片，未来也可能利用合资工厂生产影像感测器。
台积电传拟在美兴建6家晶圆厂
路透社4日报导，三名不愿具名的知情人士表示，除了原本的一家晶圆厂，台积电拟在亚利桑那州额外增建5家晶圆厂，也就是总共兴建6家晶圆厂。一位对此事有直接了解的人士告诉路透，台积电应美国要求扩厂，但不愿提供更多细节。他说：“美国下达要求。台积电内部计划最多打造6家晶圆厂。”目前还不清楚额外新厂的产能和投资计划，也不知道会采用何种制程。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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