SEMI（全球半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年终分析报告显示，2015 年全球硅晶圆出货面积相较上年成长 3%；在营收表现则较 2014 年衰退 6%。
2015 年全球硅晶圆出货面积总计 10,434 百万平方英寸（million square inches，MSI），优于 2014 年 10,098 百万平方英寸纪录。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，“半导体硅晶圆出货在 2015 年度仍表现强劲，且创新纪录。然而这却不足以弥补进一步价格下滑和汇率的冲击。硅晶圆营收方面则于 2015 年持续下滑。”
全球硅晶圆出货面积趋势
（Source：SEMI（2016 年 2 月））
注：以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用。
以上引述的所有数据包括原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）等抛光硅晶圆（polished silicon wafer），也有晶圆制造商出货予终端使用者的非抛光硅晶圆（non-polished silicon wafer）。
（首图来源：Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0）
