UFS 兴起冲击 eMMC？SanDisk 待嫁、三星冷眼旁观 但中国手上并无建设硬件设备的必要工具，这代表中国无意出口便宜的硬盘、 DRAM 或 NAND 型闪存，反而会认真捍卫建立资料中心时的零组件供应源…
中国内需市场持续扩大，提升 DRAM、NAND Flash 内需市场消耗量 DRAMeXchange 研究协理吴雅婷表示，从 DRAM 需求来观察，近年来中国品牌不论在个人电脑或是智能手机领域出货量不断增长。联想在个人电脑市场与第一名的…
陆企攻封测 收购超微二厂 力成则配合美光在西安兴建 DRAM 封装厂，预定明年第 1 季开始投入量产。另外，南茂也评估前往大陆兴建 LCD 驱动 IC 封装厂，相关投资计划预定年底定案…
力晶迎芯 台两百人团合肥赴宴 两岸首座合资的12吋晶圆代工厂“晶合集成电路”的动土仪式暨海峡两岸半导体产业高峰论坛，将于20日于合肥市举行。力晶集团总裁黄崇仁、董事长陈瑞隆及合肥…
台积 12 吋厂登陆 锁定 16 奈米 法人指出，台积电今年整体营收仍在公司预期的年增一成轨道上迈进，若大陆 12 吋晶圆厂确定以 16 奈米切入，刚好可搭上中国官方强化 IC 芯片当地制造的商机；台积电…
联发科新芯片瞄准中移动 中国大陆智能手机市场增速放缓，芯片厂联发科仍积极扩增市场，除靠…手机芯片供应链指出，今年中国移动、中国电信积极发展 4G +计划，就是多载波聚合，以提高…
HTC 新机 One A9 发布在即！ 台湾智能手机大厂宏达电 HTC，将在 20 日发布已经酝酿多时的金属新机 One A9 …伦敦等地发表新款智能手机 One A9，它也是 HTC 调整外型后，首款推出的商品…
三星Galaxy S7将分“等级”？传明年1月19日亮相 韩国三星电子次代旗舰智能手机Galaxy S7日前就传出可能会提前于明年(2016年)1月亮相，而现在有更具体的时间流出，据传S7将在明年1月19日现身。日本智慧…
英业达大啖小米 Q4 仍有旺季可期 由于英业达与小米集团的合作关系密切，除了手机之外，未来小米的笔电也将会由英业达代工。而受惠小米手机全年出货估约 8000 万台，英业达能吃下 5 成订单，出货量…
面板业打群架 价值竞争拼赢面 彭双浪说，过去面板厂的竞争，是属于产能扩张的竞争，大家竞相扩产，然后面板厂生产量很大，多数是价格便宜的标准面板产品，但是随着全球液晶电视与智能手机等…
