处理器大厂英特尔（Intel）新任首席执行官 Pat Gelsinger 宣布斥资 200 亿美元兴建新晶圆厂，准备重返晶圆代工市场后，前外资知名分析师陆行之直指英特尔“搞错方向”。但陆行之又于 Facebook 表示，Pat 没有之前想的笨，看起来不是搞错方向，而是想到晶圆制造部门长期吃大锅饭、不负责任、长期拖累设计部门的解决方案。且强调 3 观察指标看英特尔怎么做代工及是否留后路。
陆行之指出：
在看过这几天脸友的 feedback 及与英特尔朋友沟通，我的结论是英特尔宣布重回代工，虽然目前看起来是竞争远大于合作，但我们评估英特尔想做订制型代工，非传统晶圆代工，主要是设计整合强，制造弱，将代工及先进制程制造业务独立出来，直接报告给 CEO，也才能了解这个部门的成本，良率，time to market 跟台积电的差异。到时这个做不起来，主战派 Dr. Randhir Thakur（前应用材料高层）下台，再分割卖掉或上市，断臂求生（不是断尾这么轻松）。成功了，主战派将是下任 CEO 人选。人家 UMC、Globalfoundries 是直接宣布放弃 7nm 以下制程代工，英特尔老大哥面子挂不住，多少要再丢个数百亿美元，成立一个部门挣扎一下。
三个观察指标看英特尔怎么做代工及是否留后路：
- 以后所有 7nm 以下 EUV 制程工艺产能是否放在 IDM foundry services 部门，由 Dr. Thakur 统筹负责生产内部 x86 CPU 及 GPU 产品及外部客户产品（Amazon、Microsoft、IBM、Google 等）？
- Pat 没有之前想的笨，看起来不是搞错方向，而是想到晶圆制造部门长期吃大锅饭、不负责任、长期拖累设计部门的解决方案，天鹅先生是想直接把先进制程制造部门砍了。但来自晶圆制造部门老臣，官僚体系压力太大，而 Pat 是直接成立一个先进晶圆制造部门，然后跟台积电、三星代工业务对标成本、良率，time to market，数年之后高下立判。结果如何，数年后应该会揭晓（要想想数年后将如何变化）。
- 观察台积电，三星及英特尔代工未来几年的资本开支变化及英特尔设计订单的产品种类及变化。
（首图来源：Flickr/JiahuiH CC by 2.0）
