就在下周即将展开的世界通讯大会（MWC）之前，行动处理器大厂高通（Qualcomm）正式发表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基频芯片。相较于之前所发表的 Snapdragon X50 5G 基频芯片，X55 5G 基频芯片除了支援端频段的通讯连结之外，还是首款达到 7Gbps 速度的基频芯片，较 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。
高通表示，新一代的 Snapdragon X55 5G 基频芯片采用 7 奈米的单芯片结构设计。5G 通讯方面，可支援毫米波和 sub-6（6GHz以下）频段，达成最高达 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度。同时，在 4G 网络的连结方面也进行了升级，从 X24 支援的 Cat20，提高到支援 Cat 22，达到最高 2.5Gbps 的下载速度。
而除了支援 5G 和 4G 网络之外，Snapdragon X55 5G 基频芯片还支援 5G 和 4G 网络的共用重叠的频段。这方面的设计，主要是针对 5G 网络初期的建置而来。因为，一开始的 5G 网络建置，4G 网络还是必须承载大多数资料流程量，如此设计可以在 4G 及 5G 的网络上直接进行资源的分享。
相较于前一代的 Snapdragon X50 基频芯片，虽然也支援 5G 网络。但是个缺点是 X50 是采用单模设计，如果要相容 2G 到 4G 的通讯频段，就需要配合 X24 LTE 基频芯片来相互使用。所以，这也就是之前高通所指示的，必须使用外挂的形式来配合 Snapdragon 855 行动平台来支援 5G 网络模式。
另外，随着 Snapdragon X55 5G 基频芯片的发表，高通也同时发表全新的 QTM525 毫米波天线模组。QTM525 是针对 6GHz 以下 5G 和 LTE 的全新单芯片 14 奈米制程射频收发器。配合 Snapdragon X55 5G 基频芯片的使用，可达成在手机产品设计上支援小于 8 毫米的轻薄外型，和目前 4G 手机尺寸接近。
高通还指出，因为 QTM525 体积小的关系，未来搭配 Snapdragon X55 5G 基频芯片将不只运用在手机中，其他包括行动基地台、个人电脑、笔记型电脑、平板电脑、固定无线基地台以及汽车通讯替统的应用等都可以进行设计。
而高通表示，目前 Snapdragon X55 5G 基频芯片正在对客户出样中，预计 2019 年底将能看到相关商用产品问世。
（首图来源：科技新报摄）
