苹果次世代旗舰机 iPhone 7 预料下个月问世，用于新机的“A10”处理器也疑似首度曝光，据称这款芯片全由台积电代工，采 16 奈米制程，支援 3GB RAM。
AppleInsider、MacRumors 10 日报导，GeekBar 创始人磊哥在微博贴出疑似苹果 A10 处理器的照片。类似照片容易伪造，不必全然相信，但是由于磊哥先前正确爆料过苹果消息，如 iPhone 6s 显示器组装和 iPhone 6 组图，称内存最高为 128GB，因此具有几分可信度。
由照片看来，A10 针脚数符合 A9 64 位元 LDPPR 4 界面。A10 芯片上印有 1628 的生产日期，也与 7 月中的制造时程相符，增添真实性。
外传 A10 由台积电独家代工，采用 16 奈米 FinFET WLP 制程，应可提高 iPhone 7 / 7 Plus 效能，并支援 3GB RAM。据了解，新 iPhone 将在 9 月 7 日亮相、16 日开卖，新机不再有耳机插孔，实体Home 键改采触控回馈功能。
日经报导，原先传出 iPhone 7有“iPhone 7”、“iPhone 7 Plus”、“iPhone 7 Pro”3 款，iPhone 7 Plus 只是 iPhone 7 的放大版，功能不变。不过由于 iPhone 买气下滑，苹果改变心意，iPhone 7 从 3 款减为 2 款。取消了只有屏幕放大的 iPhone 7 Plus，剩下 iPhone 7 和具备双镜头的 iPhone 7 Pro。为了符合命名惯例，苹果最后决定 iPhone 7 Pro 以 iPhone 7 Plus 之名发售。
先前传出 A10 效能跃进，比前代 A9 高出 20%，此一说法随后遭到质疑，目前为止还没出现具有公信力的 A10 跑分。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：微博）
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