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高通若分家,芯片部门恐落三星掌中

2024-11-24 207

高通(Qualcomm)财报难看,大砍本季和年度展望,并宣布可能会拆分事业体。霸荣(Barronˋs)财经网站警告,要是高通决定让专利授权部门和芯片部门各自独立,芯片业务可能会被三星电子吃下,这对台积电极为不利,营运将受激烈(dramatic)冲击。

霸荣 23 日引述 Maybank 的 Warren Lau 报告称,拆分后的高通芯片事业很难和联发科等对手竞争,较可行的作法是和英特尔、三星等强者合并。三星今年在行动处理器大有进展,但是 modem、手机射频(RF)、图形处理器等仍不及高通,整合能力也欠佳。

高通营运撞冰山,台积电势必受到拖累;这是因为高通是台积电大客户,去年贡献了台积电 20% 营收。Lau 表示,高通次世代高阶行动处理器“骁龙 820”已经转单三星,采用 14 奈米制程;倘若骁龙 820 表现一如预期突出,台积电等于痛失大好获利机会。与此同时,由于需求疲弱、库存过多,高通或许会再次大砍下给台积电的 28 奈米订单。更糟糕的是,万一高通芯片真的落入三星或英特尔之手,对台积电冲击将极为强烈。Lau 说,他不希望此种情况发生,但是高通 10、14 奈米转单三星,已是不利征兆。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载)

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2019-04-08 00:30:00

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