里昂证券最新报告指出，亚洲 8 吋晶圆代工出现供不应求，所有主要厂商产能都已满载。
据供应链消息指出，不仅台积电产能满载，联电、中芯国际、先锋、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单，而主要的原因在于手机应用，如超薄屏幕下指纹辨识、电源管理芯片，感测器 IC 等产品的需求攀高。尤其确定台积电所收到订单已超过明年总产能，若客户不先果断下手为强，基本上已经分配不到产能。
不仅如此，流向二线厂商的订单也非常可观，且明年需求将会继续上升。这是由于超薄屏幕下指纹辨识的采用可能会更加广泛，未来的 5G 手机耗能肯定会更高，而超薄指纹辨识将能腾出更多空间给电池，有利于设计安排。也可以广泛的来说，基本上 5G 手机所采用的芯片都需要采用更高的制程，以管理能源消耗至可接受的水平。
当然 PMIC 芯片也会是重点，目前最好的相关制造平台仍是台积电，也是海思及联发科的主要代工厂，但在此境况下，先锋可望会夺得溢出订单。还有如多镜头的普及致使 CMOS 图像感测器需求越来高，芯片尺寸越来越大，如格科微电子的合作伙伴除台积电外，还有中芯及东部，但据信还有 30~40k / wpm 的产能缺口还未填补。
里昂证券强调，此次供不应求的情势将更胜以往，有许多迹象是过去没有的，如许多下游用户绕过 IDM 供应商直接去晶圆厂跟单，显示他们真的担心会拿不到货。还有三星自己的晶圆厂产能也都趋于满载，甚至需要外包，这些都是从未有过的，估计 2020 年的供不应求将会比过去严重数倍。部分订单将转移至 12 吋晶圆厂，也同样有趋紧现象。
不过值得注意的是，在美国有不同的情势，由于中国半导体供应本地化的趋势基本上不可逆，一些美国业者正考虑出售其晶圆厂，而那些产能不足的亚洲厂商可能会很有兴趣。这意味着，未来亚洲晶圆代工规模将会持续扩大。
（首图来源：shutterstock ）
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