考量台湾在全球半导体封测产业龙头地位，公平会今天决议通过日月光与硅品合并案。整体观察，日硅结合下一步看中国商务部态度，牵动两岸半导体产业封测合纵连横。
公平会今天委员会议决议，有关日月光拟与硅品结合案，整体经济利益大于限制竞争不利益，因此不禁止其结合。公平会指出，双方结合后，两家公司仍将维持独立运作方式，现有采购及交易模式仍各有其独立自主空间，虽原料供应商可能面临降价要求及转单影响产业规模，但降价及抢单对于相关市场实具促进竞争效果，因此公平会认为，此结合案对于全球半导体封测市场尚无明显限制竞争疑虑。
市场人士表示，公平会此刻宣布不禁止日月光与硅品结合，时间点比预期提前，颇令人玩味。
全球封测产业版图正在变动，中国江苏长电一举吃下全球封测大厂星科金朋，艾克尔（Amkor）1 月宣布 100% 合并日本晶圆厂 J-Device，成为全球第二大封测代工厂，市场先前还传出中国南通富士通微电子有意购并艾克尔。
整体观察，公平会不禁止日月光和硅品合组产业控股公司，日月光和硅品可合作筹组半导体封测国家队，台湾可确保全球半导体封测产业的龙头地位，硅品仍可保经营权，日月光赢了里子。
日月光和硅品于 6 月底发布联合声明，双方合意筹组产业控股公司，新设控股公司将同时持有日月光及硅品 100% 股权。
对于硅品来说，愿意与日月光合组新设控股公司，主要是经营权可获得保障。市场人士推测，日月光和硅品应该针对双方的独立经营权，签订具有约束力的契约。
日月光和硅品合组产业控股公司，并维持相对的独立性，由于双方并没有合并，仍是独立公司，因此双方认为，透过这个架构，可降低外界对反托拉斯的疑虑。
由于日月光和硅品是台湾前二大封测厂、也是全球专业委外封测代工（OSAT）主要大厂，双方合组新设产业控股公司，需经过主要市场竞争法主管机关的许可。
日月光高层于 9 月初透露，已经向中国和美国主管机关、提出与硅品合组产业控股的申请。现在台湾公平会不禁止日月光和硅品合组产业控股公司，下一步就看中国商务部的态度。
半导体业界主管认为，中国审议日月光和硅品合组产业控股，不可预测的变数较多，因为中国积极扶植半导体封测产业，日硅结合筹组产业控股，对中国极力扶持的江苏长电，势必造成影响，日硅案势必面临中国竞争法主管机关的严格审议。
这也是为什么，日月光和硅品在签署共同转换股份协议中，协定最终交易日是签署日后届满 18 个月之日（即 2017 年 12 月 31 日），让双方能掌握更多的时间，因应不预期的变数。
至于在美国部分，半导体业界主管指出，尽管川普（Donald Trump）胜出成为美国总统当选人，不过美国有制度，重视机制，审议过程中的非制度变数相对不大。
整体观察，日月光和硅品合组产业控股，中国态度相当关键，攸关台湾和中国半导体封测产业的合纵连横进展，日硅结合能不能在中国过关，台湾产业界高度关注。
（作者：锺荣峰；首图来源：科技新报）
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