外电报导，近期处理器龙头英特尔 (Intel) 公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔 GPU 将采用 MCM 多芯片封装技术，大幅提高运作效能。
英特尔针对资料中心和超级电脑 Ponte Vecchio 的 CPU 已使用多芯片设计，并以 MCM 技术封装，对 MCM 技术并不陌生。新专利英特尔提出 GPU 图像渲染解决方案，将多芯片整合至同单元，解决制造和功耗等问题，同时最佳化可扩展性和互联性，提供最佳性能。
目前这类图像渲染问题会透过交替渲染技术 (Alternate Frame Rendering，AFR) 或拆分帧渲染 (Scissor Frame Rendering，SFR) 等算法解决，但英特尔是整合运算模组的棋盘格式渲染，同时有分布式运算，使多芯片设计 GPU 有更高运算效率。虽然英特尔没有多描述架构层面细节，但可预期 Intel Arc 品牌显卡搭载 MCM 多芯片封装技术 GPU 应只是时间问题。
辉达 (NVIDIA) 研究人员曾发表文件，详细介绍辉达正在发展如何为未来产品部署多芯片设计方案。随着异质架构运算兴起，辉达也在找寻增加半导体设计的灵活性方案，根据各工作负载灵活结合各种模组，也是 MCM 多芯片封装的擅长之处。
AMD 方面，已率先在消费级产品使用 MCM 多芯片封装技术，英特尔和辉达预计最后也会选择同样的路。因 AMD、英特尔和辉达很可能选择台积电相同制程，使每项技术的些微优势，都可能对最终产品产生巨大影响。
(首图来源：shutterstock)
