据半导体产业消息人士透露，韩国第二大内存制造商 SK 海力士为扩张晶圆代工业务，打算与中国业者结盟成立合资公司，SK 海力士董事会拟就此提案讨论。（韩联社）
SK 海力士今年 7 月已将晶圆代工部门分割，并成立完全持股子公司 SK 海力士系统 IC，内部人士宣称未来中国合资公司若成案，SK 海力士系统 IC 将占五成股权，观察家看好 SK 海力士竞争力有望获得提升。
随着内存明年景气可能从绚烂归于平淡，三星也把眼光投注到过去战力较弱的晶圆代工业务上。日前有报导指出，三星新任设备解决方案部门总裁金奇南（Kim Ki-nam）已锁定系统单芯片与晶圆代工业务做重点强化，两者可能成为三星明年业务发展的主轴。
根据调研机构 TrendForce 上月底发布的报告估计，今年全球晶圆代工营收将来到 573 亿美元，较 2016 年成长 7.1%，为连续第 5 年成长率破 5%。前十大晶圆代工业者排名维持不变，台积电、GlobalFoundries 与联电分居前三名，其中台积电市占率达55.9%。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：SK 海力士）
