集邦拓墣大预测研讨会，聚焦 2017 年关键零组件涨势 全球市场研究机构 TrendForce 10 日于台大国际会议中心 101 室，举办集邦拓墣 2017 年科技产业大预测研讨会。本次研讨会精彩内容节录如下：2017 年电视、手机出货成长仍可期，面板供给状况占其重要…
中国 12 吋晶圆厂再一座，华力微二期建厂力拼28奈米 中国 12 吋晶圆厂一厂接一厂开，除了中国最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建 12 吋厂，现在另一家中国少数拥有 12 吋晶圆厂的本土厂商华力微，9 日也宣布展开新一期的建厂计划中国晶圆…
紫光集团 财务投资中芯国际 大陆最大芯片代工企业中芯国际 10 日称，紫光集团确认以财务投资人身份持股，但不会改变该公司独立化营运模式。中芯国际今天早盘收升 5.77%，报每股港币 1.1 元。路透报导，此前联交所股权披露资…
环宇携陆厂 合设公司 美国政府反对厦门三安购并环宇-KY，双方决定改变合作模式，环宇昨 (10)日董事会通过与三安共同成立厦门三安环宇集成电路公司，由三安持股 51%，新公司将会快速导入 6 吋砷化镓晶圆的生产计划…
潘健成：明年 Q3 史上最缺货 NAND Flash 控制芯片厂群联今年第 3 季交出亮丽财报，单季合并税后净利达到 14.83 亿元，季成长幅度约 55.12％，EPS 高达 7.61元，创历史单季新高。群联董事长潘健成认为，由于智能手机及云端服务器…
台积电 联电 世界先进受惠半导体需求持续加温，10 月份交出亮丽成 受惠于 2016 年整体半导体发展持续畅旺的影响，国内晶圆代工厂商 10 月份业绩也陆续传出好表现的消息。首先在晶圆代工龙头台积电的部分，受惠于手机芯片出货持稳的情况下，10 月份缴出合并营…
集邦看两大内存，DRAM 进入大多头，NAND 取决于 3D 进度 市调单位集邦科技今日举行 2017 年科技产业大预测研讨会，就半导体产业方面，首先DRAM端，因为供给短缺未解，预估厂商 2017 年进入全面获利时代；就 NAND 部分，2017 年 3D-NAND Flash 进度将牵动整体…
Android 打算终结第三方快充，强推 Type-C 充电标准 由于手机电量就是等于手机的生命，因此各家厂商除了将手机电池越做越大之外，也在充电方面下了很多功夫，纷纷推出自家的快充规格。各家厂商的快充标准很多，而且彼此之间并不一定相容，也相…
宏碁第 3 季净利 2.49 亿元年增三成连续 11 季保持获利 国内品牌笔电大厂宏碁，10 日公布第 3 季财报。根据财报显示，第 3 季合并营收，金额为新台币 585.93 亿元，较第 2 季提升 4.3%，毛利率达到 9.5%。而在营业费用控管展现绩效，较上季大幅缩减 10.2% 的情况…
弯曲不算什么！三星申请“可折叠”智能手机专利 韩国智能手机大厂三星申请的“可折叠”手机专利近日曝光，这是韩国在今年 4 月提交给韩国智慧财产局（Korean Intellectual Property Office）的专利申请，描述可折叠手机的机构设计。从专利…
