台湾电路板协会（TPCA）今（23）日发布 2021 年第三季台商两岸 PCB 产业产值 2,214 亿元，创下历年同期新高，较去年同期 1,859 亿元大幅成长 19.1%，预估第四季产值可达 2,440 亿元，全年产值则上看 8,211 亿元，有望首次突破 8,000 亿关卡，创历史新高。
在两岸生产比重方面，TPCA分析，PCB台商在中国生产比重约63.2%，其中今年台商在台产值逐季成长，成长率约在20%以上，是过去几年不曾有的现象，主要因素为全球载板市场火热，载板是台商于台湾生产的第一大产品，第三季占比达34.5%，受惠5G通讯与高效能运算等应用兴起，半导体产业结构性的需求增加，同步带动高阶载板数量与价格成长。
TPCA表示，台湾第三季PCB产品产值除了软硬结合板持续下滑之外，其他产品皆维持今年整体成长趋势持续向上，其中IC载板受惠ABF载板供不应求，加上BT载板在iPhone新机拉货需求下，IC载板第三季年成长率来到41.8%，与产值同创新高。
同样受惠iPhone新品问世效应的还有软板，第三季年成长率来到20.8%，而多层板在传统电子旺季、WFH与宅经济商机等因素带动下，年成长率21.8%，幅度仅次于IC载板；HDI部分在笔电与消费性电子产品的辅助拉动下依然有双位数成长，年成长率为14.1%。
TPCA分析，虽然台商PCB各项产品在第三季成长率表现亮眼，但全球主要终端产品在同季出货趋势除了个人电脑有3.8%小幅成长之外，智能手机、汽车皆为下滑趋势；分析背后原因在于全球智能手机第三季衰退以三星下滑14.2%为主，对于仰赖苹果供应链的台资供应链较不受影响。
至于第三季全球汽车市场销售量受车用芯片缺料延长交期影响整车出货，进而打乱PCB交货秩序。不过车用电子化趋势显现，车体设计提高电子元件的使用数量，包括面板、雷达、天线等，扩大电路板在车用市场的应用，因此尽管缺料尚未缓解，但在多元应用的乘数效应下，让车用PCB在本季持续成长。
此外，在产品布局方面，TPCA也观察出部分厂商顺势调整产品结构，因应市场变化适时将通讯应用转移至电脑与车用电子，显见台商具备生产弹性与多样化的优势。
TPCA表示，随着2021年即将进入尾声，全球第四季的整体终端市场，不论是手机、笔电、汽车与半导体，在疫情逐渐趋缓后仍具相当的需求力道，加上载板持续供不应求，产能持续开出，乐观预估2021年全年台商两岸PCB整体表现可望再创纪录。
不过，TPCA指出，短期方面仍须留意芯片短缺、全球电子元件缺料与塞港现象尚未缓解，对供应链上下游出货影响是否产生抑制影响，也将左右整体台湾PCB产业成长；中长期则须关注中国限电减排措施是否成为常态，以及全球净零碳排趋势与客户压力，预估也都会是未来影响整体产业发展重要议题，值得业界持续关注与及早因应。
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