益华电脑（Cadence）和达梭系统（Dassault Systèmes）今天宣布建立策略合作伙伴关系。此一合作将达梭系统的 3D EXPERIENCE 平台与 Cadence Allegro 平台，结合在一个整合解决方案中，使公司能够掌握复杂互联电子系统中的跨专业建模、模拟、以及优化。借由这种新的跨专业解决方案，为复杂的电子系统加速端到端系统开发流程，同时优化其设计以提高效能、可靠性、可制造性、供应链韧性、合规性和成本考量。
随着产品和服务的互联性和智慧化日益强大，使消费者、民众和病患能够感受更加个人化、更吸引人的体验，进而提高生活品质。在这种动态的背景下，公司必须迅速开发出安全、高品质、并确保一次设计就在正确方向的电子系统；而掌控电子系统复杂性和成本/上市时间的压力，需要合作性的创新，才能将整个价值链中的电子、机械和附加功能结合在一起。
为此，益华与达梭系统携手合作，结合达梭系统的 3D EXPERIENCE 平台与 Cadence Allegro 平台，优化整个机电系统建模、设计、模拟和产品生命周期管理的整段价值链。并提供虚拟的设计体验模组，让供应商能够透过协同合作、模拟、制造执行来提升与供应链的合作表现，提供整体和专业的多学科视角。
益华进一步说明，此一合作虚拟双生体验整合了电子和机械产品生命周期管理、业务流程分析和跨专业电子系统开发、工程和可追溯性的功能。该完整性的虚拟模型，通过“假设”研究，为产品生命周期过程中的电气机械模拟、制造和供应链执行，提供完整的、即时性的视图，从而改善决策流程并加速创新时程。
Cadence 客制化 IC 及 PCB 事业群资深副总裁兼总经理 Tom Beckley 表示，由于电气化、安全性、连接性、可持续性、人工智能/机器学习、云端运算、供应链/法令规范等等要求，每个产业都面临严峻的产品复杂性的挑战。结合达梭系统强大的 3D EXPERIENCE 平台，客户现在有机会彻底转型自家的企业，包括电子、机械、制造和产品生命周期管理等各方面，使得机电虚拟双生体验能够快速落实。
（首图来源：The original uploader was King4057 at English Wikipedia., CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons）
