《路透社》报导，近日马来西亚暴雨连连，雪兰莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地灾情惨重，造成当地半导体厂商重大损失。荷兰半导体封装测试设备供应商贝思半导体（BESI）20 日宣布调降 2021 年第四季营收预测，主因就是马来西亚暴雨影响厂房生产，主要客户有日月光控股、鸿海、超丰及美光等国际大厂，可能遭波及。
贝思半导体表示，马来西亚 Shah Alam 主要生产厂受暴雨影响，暂时停止组装产线。目前虽然恢复运作，并积极生产，但 12 月也来不及出货 60 台设备，价值高达 2,500 万欧元（约 2,800 万美元）。暴雨也造成修理或更换设备零件成本约 400 万到 600 万欧元。贝思半导体还预计最多耗费 200 万欧元维修厂房和公司建筑物。
贝思半导体认为 2021 年第四季营收因受暴雨冲击，将较第三季下降约 15%~20%，相较假设 2021 年第四季下降幅度约 5%~15% 明显扩大。受惠于半导体市场需求强劲，贝思半导体 2021 年第四季订单金额高达 1.8 亿至 1.9 亿欧元，相较 2020 年同期 1.573 亿欧元有不小成长。
虽然贝思半导体未提到哪些客户受淹水影响，据最新年报，半导体封装测试客户有日月光投控、艾克尔（Amkor）、鸿海、超丰电子、华天科技、英飞凌、江苏长电、LG Innotek、美光、恩智浦、意法半导体、东电化与通富微电等，市场预期客户可能受部分影响。
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