2014 年 7 月 9 日 IBM 公司宣布将在未来 5 年内投资 30 亿美元，用于新材料芯片的研发，提高芯片的性能、提升芯片效率，提振 IBM 的硬件业务。
2014 年第一季 IBM 硬件业务营收比 2013 年同期下跌 23%，公司总营收降至 5 年来最低，在芯片研发上高达 30 亿美元的投资计划无疑是为提升投资者信心，重振 IBM 硬件业务。IBM 芯片研发将放在发展新材料，相对于硅芯片，奈米碳管更稳定、绝热性更高，传输数据销量更高。硅芯片的体积随着技术的发展不断缩小，性能提升处于边际效益递减，流过硅芯片的电子多数都转化为热能，传输速度难以更进一步，无法满足的产品性能需求，对技术研发的投资为重振硬件业务的关键。
IBM 是第一家对碳芯片技术研发的科技大厂，这笔投资能够帮助 IBM 在与 HP、Oracle 等公司的竞争占得先机。
题图来自 IBM to bet $3 bln over 5 years hoping for breakthrough in chips
