虽然提升半导体的自制率一直是中国政府的政策，而且希望在 2025 年之际，中国半导体的自制率能达到 70% 的目标，不过根据市场研究机构《IC Insights》的最新报告显示，中国要大幅提升半导体自给率的目标，要真正实现还有很大难度。
报告中表示，2018 年中国半导体产量占全球 1,550 亿美元市场的 15.3%，高于 2013 年前的 12.6%。而且，预测到了 2023 年之时，这一比率将提升至 20.5%。不过，虽然年复合成长率达到 15%，但这是因为 2018 年中国半导体产值仅为 238 亿美元，成长基数较小，所以有高成长的假象。加上在 2018 年，中国是包括韩国 SK 海力士、三星、美国英特尔和台湾台积电等大型海外半导体商的重要境外生产基地，使得许多的产值其实是来自于其他海外厂商的贡献所致。其中，SK 海力士在中国的 12 吋晶圆厂产能最大，每月满载产能高达 20 万片晶圆。
另外，英特尔在大连的 12 吋晶圆厂截止 2018 年 12 月为止，其满载产能也可以达报每月 7 万片。至于，三星在 2012 年初获得韩国政府批准，在中国西安设置一座 12 吋 NAND Flash 闪存的晶圆厂，在 2014 年第 2 季投产之后，截止 2018 年 12 月，该厂每月满载产能也达到 10 万片。而三星针对该工厂第 1 期建设总计投资了 23 亿美元之后，目前三星预计将把整体投资额拉升 70 亿美元，使得该三星的主要 3D NAND 工厂，未来产能能扩大到 20 万片的规模。
另外，《IC Insights》还预计，未来 5 年中国半导体产量将大幅增加，包括纯晶圆代工厂中芯国际、华虹集团，以及内存厂长江存储、合肥长鑫等都会加入扩产的行列。另外，除了以发展 DRAM 为主的福建晋华因为受到美国制裁的关系，目前则处于停滞状态外，未来还是有其他公司计划在中国建立生产基地，例如台湾鸿海集团。该公司已经在 2018 年 12 月宣布，准备在中国珠海投资 90 亿美元建设晶圆厂，提供代工服务、生产电视芯片和影像感测器等。
而若是依照《IC Insights》的推测，即使长江存储、合肥长鑫等公司继续投建新厂房，海外厂商也将继续成为中国半导体制造的主要力量，则中国半导体产能在 2023 年成长至 470 亿美元，这还是仅占 2023 年全球半导体市场总产能预测 5,714 亿美元的 8.2% 而已。而且， 《IC Insights》进一步指出，2023 年中国至少 50% 的半导体生产来自在中国拥有晶圆厂的境外企业，如 SK 海力士、三星、英特尔、台积电、联电、格芯和鸿海等。
因此，《IC Insights》表示，虽然中国未来 5 年投资计划规模庞大，使得中国政府可能会通过减少对半导体进口依赖的策略来取得一定成效。只是，因为中资收购外国科技企业的事情越来越受到其他国家的严格管制，再加上中国本身相关的半导体企业未来可能面临更多的法律挑战的问题下，这都将使得中国距离 2020 年实现半导体自制率 40%，2025 年实现 70% 的目标还很遥远。
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