东芝（Toshiba）以 NAND 型闪存（Flash Memory）为主轴的内存事业（含 SSD 事业、不含影像感测器）将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半导体新公司，而东芝原先仅计划出售半导体新公司不到 2 成（19.9%）股权，据悉吸引了台湾鸿海等约 5 阵营竞标，不过因美国核电事业爆亏超过 7,000 亿日圆，也让东芝计划将半导体新公司股权出售比重提高至过半数，甚至不排除全数出售。
而根据最新传出的消息显示，东芝考虑出售半导体新公司约 6 成股权，借此筹措 8,000 亿日圆资金，而包含苹果（Apple）等多家美国企业有意对东芝半导体新公司进行出资。
日刊工业新闻 20 日报导，东芝预估半导体事业新公司价值约 1.5 兆日圆，而东芝虽表示不排除把半导体新公司股权全数出售的可能性，不过现阶段东芝计划尽可能持有超过三分之一股权，考虑出售 50~60% 股权，借此筹措 8,000 亿日圆资金，且计划出售的股权将分散卖给多家公司，以借由让东芝单独持股超过三分之一，掌控半导体新公司营运的主导权。
据报导，除东芝半导体事业合作伙伴 Western Digital（WD）、东芝同业美国美光（Micron）等阵营外，据悉苹果也有意入股东芝半导体事业新公司，而美国微软（Microsoft）也表达了出资意愿。
报导指出，东芝将在 2017 年度内（2017 年 4 月至 2018 年 3 月）借由招标选出出资企业，且将以未来可能上市等优点为诉求，促使更多企业参与竞标。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Seika CC BY 2.0；）
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