近期，国内半导体产业反攻韩国的气势强劲。除了晶圆代工龙头台积电屡获大单，2019 年第 4 季全球市占率拉大与韩国竞争对手三星的差距之外，现在又传出借由联发科在 5G SOC 单芯片行动处理器上的发展，再结合台积电的代工优势，将进一步冲击三星代工产业的消息。
根据韩国媒体报导，IC 设计大厂联发科在日前发表“天玑 1000”的 5G 单芯片行动处理器之后，因为具备强悍的运算效能，加上搭配的 5G 基频拥有传输速度最高可达每秒 4.7Gigabit，以及处理器超高的 AI 人工智能运算能力，使得“天玑 1000”在市场上的竞争力，再搭配台积电的代工服务，进一步威胁到三星的晶圆代工业绩。
事实上，过去联发科在 4G 市场中的表现相对平淡，但是这次以“天玑 1000”进军 5G 市场的来势汹汹。韩国媒体《朝鲜日报》就报导指出，联发科目前正在与包括小米、OPPO、vivo 等中国品牌手机厂商协商，确认这些厂商采用使用“天玑 1000”的意愿，而且如果谈判能有进展，则计划最快在 2020 年第 1 季将会有搭载“天玑 1000”的新款手机上市。
针对该项报导，《日经亚洲评论》也指出，因为联发科“天玑 1000”采用的是台积电的 7 奈米制程，在 “天玑 1000”抢攻市占率的同时，恐也将会影响到三星代工市场的发展。因为 2018 年初，联发科的竞争对手 – 行动处理器龙头高通 (Qualcomm) 宣布携手韩国三星，合力打造 5G 处理器，企图借由三星的 7 奈米 EUV 制程技术抢攻 5G 市场。毕竟对高通来说，掌握初期 5G 市场主导权，才能有机会再未来竞争中掌握优势。
另一方面，市调公司 TrendForce 的数据显示，2019 年第 4 季全球晶圆代工市场市占率第 1 名的台积电市占率高达 52.7%，已经拉大与第 2 名，市占率 18.7% 的三星之间差距，对于三星企图超车台积电来说，一直希望透过代工高通的大量产品，来达到提高市占率的目的。不过，这部分在日前高通新产品发表会上已经梦碎，如今再由联发科与台积电联手，就可能进一步打乱三星电子的计划。《日经亚洲评论》也在报导中提到，在 5G 市场中联发科若成功追上高通，则有望拉抬台积电的业绩。
目前三星电子自主研发的 5G 芯片已出口中国，vivo 下个月推出的 X30 智能手机将搭载三星电子的 Exynos 980 行动处理器，加上华为也有 5G 芯片产品，此次联发科加入 5G 市场，将会使得未来的竞争更加剧烈。市场人士表示，2020 年 5G 处理器市场快速成长后，产业状况会左右三星代工产业及非内存领域的事业的发展，因此三星方面将会非常紧盯未来联发科的发展走势。
(首图来源:联发科提供)
