5 月 29 日，国星光电在互动平台上回答投资者提问时表示，公司正在开发 Mini LED 背光，加快与国际大厂合作开发手机、电视等各类尺寸的背光应用，预计下半年实现量产。
Mini LED 显示方面，P0.9 产品已在小批量给几个显示屏幕客户打样，将会在 6 月初的美国 infocomm 展上展出，将于 6 月份正式量产。
另外，4 月 20 日，在国星光电举办的投资者交流会上，公司副总经理雷自合表示，未来将在 Mini / Micro LED 、紫光 LED 芯片、VCSEL 芯片、CSP 芯片级封装等方面加大研发力度，不断获取更大的进步。在推进 Mini LED 和 Micro LED 芯片方面，公司已经开发出 100-200um 的 Mini LED 芯片，垂直结构 Micro LED 50um 芯片在研发。
同时，国星光电 RGB 事业部欧阳小波透露，公司 6 月份将会推出第一款 Mini LED 显示产品。
5 月 3 日，在“2018 广东辖区上市公司投资者关系管理月投资者集体接待日”活动上，国星光电财务总监唐群力介绍了有关公司布局利基市场进展情况，他表示，公司不断进行芯片技术创新，提升芯片核心制造技术，发挥芯片领域对封装发展的战略支撑作用，目前取得不错成绩。如全资芯片子公司国星半导体研发的 D5D5 系列倒装芯片光效突破 170lm/w，技术水准一流。
此外，公司 Mini LED 显示产品处于试产阶段，并进一步进行 Micro LED 芯片及相关技术的开发，根据市场发展不断完善技术布局工作。
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