日经新闻 26 日报导，鸿海转投资的夏普（Sharp）计划在明年春天将旗下半导体事业分拆出来，成为一家独立的事业子公司。夏普计划分拆的对象为以福山事业所为中心展开的“电子元件事业本部”，截至 2018 年 3 月底，福山事业所员工人数约 1,300 人，分拆之后，上述员工将转移至新公司。
报导指出，对于把 8K、IoT 定位为成长战略核心的夏普来说，半导体是最重要的领域之一，加强最先端产品的研发是当务之急，只不过夏普单独恐难对半导体事业进行大规模投资，因此期望借由分拆，提高营运机动性，且借此也能更易于和鸿海集团等日本国内外企业进行合作或是合资，目标是借由和其他公司合作来填补自家欠缺的营运资源、促进半导体事业成长。
据报导，夏普于 1985 年启用的福山事业所在最鼎盛时期总计有 4 座工厂（第 1~4 工厂）生产，不过因夏普将资源集中在液晶面板，加上营运不振，因此自 2000 年代以后就未对福山事业所进行大规模投资，目前仅剩采用 8 吋硅晶圆的第 4 工厂进行生产。夏普自家研发、搭载于 8K 电视的影像处理用芯片等产品目前是委由外部的晶圆代工厂进行生产。
夏普 25 日暴跌 6.86%，收 1,004 日圆，创逾 2 年来（2016 年 8 月 10 日以来）收盘新低纪录，盘中一度失守 1,000 日圆大关，为 2016 年 8 月 12 日以来首见。
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