近年来，因为手持式装置的快速进步，也使得对半导体的需求增加。根据市场调查研究单位《IC INSIGHTS》研究报告显示，预计 2020 年全球半导体总出货量将突破 1 兆个，这是继 2018 年首次出货量突破 1 兆个之后，再次出现这样的成绩。
调查报告指出，2020 年全球半导体出货量总计将达到 1.0363 兆个，这是有史以来仅次于 2018 年 1.046 兆个的次高数字，也是第 2 次突破 1 兆个出货量的大关。不过，就在 2018 年全球半导体出货量突破 1 兆个之后，2019 年出货量随即下滑了 8%，来到 9,673 亿个。然后，2020 年预估又会较前一年成长 7%，再次突破 1 兆个的数量。
另外，《IC INSIGHTS》整合了自 1978 年以来至今 42 年的资料指出，全球半导体出货量自 1978 年的 326 亿个开始，到 2020 年预计达到 1.0363 兆个，其年复合成长率达到惊人的 8.6%。而在这统计的数据当中，半导体产品的种类包括了积体电路、光电、感测器以及分离式元件（OSD）等。
而如果将分离式元件与积体电路、光电、感测器这一类的芯片种类区分，则分离式元件预计占 2020 年半导体总出货量的 69%，芯片类则只有 31%。至于，以应用类别来区分，2020 年占全球半导体出货应用成长最高的是在智能手机、汽车电子以及人工智能等类别上。另外，值得关注的是在云端运算与大数据应用因为深度学习的星期，使得对半导体的需求也有很高的成长性。
以统计 42 年历史来说，2010 年因为受到 2008 年金融海啸冲击，2008 及 2009 两年都对半导体的需求数量衰退，也是期间唯一两年都成长衰退，但却造成后来 2010 年强劲反弹，成长率高达 25%，是仅次 1984 年 34% 的成长率。而 2001 年则是 42 年间最大负成长的一年，幅度达 19%。
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